现在的位置: 首页资讯>正文
JEDEC宣布正式发布通用闪存(UFS)版本3.0,可达2.9GB/s!
2018年02月02日 作者: 暂无评论 86+ 0

JEDEC(固态技术协会)宣布正式发布通用闪存(UFS)版本3.0。引入了最新的引入了HS-G4规范,单通道带宽提升到11.6Gbps,是UFS 2.1(HS-G3)性能的2倍。而UFS的最大优势就是双通道双向读写,所以接口带宽最高23.2Gbps,也就是2.9GB/s!UFS 3.0

UFS是一款高性能接口,专为需要最大限度降低功耗的应用而设计,包括智能手机和平板电脑等移动系统以及汽车应用。其高速串行接口和优化的协议可显着提高吞吐量和系统性能。

UFS版本3.0定义了以前版本的标准的以下更新:

使用MIPI M-PHY v4.1和最近发布的MIPI UniProSM v1.8规范来形成互连层

介绍M-PHY HS-Gear4,每通道数据速率高达11.6 Gbps,是M-PHY HS-Gear3的两倍

利用MIPI M-PHY v4.1中的Adapt支持和最近发布的MIPI UniPro v1.8规范中定义的QoS支持,通过监视和训练通信信道来支持更可靠的链路通信

继续支持双通道,最高数据速率为23.2 Gbps

2.5V VCC电源可降低功耗并支持最新的NAND技术

温度事件通知,包括基于预定义温度范围的设备警报UFS 3.0

RPMB区域,支持具有多个关联的RPMB区域的多个RPMB密钥。RPMB区域在制造时是固定的,现在也可以在制造时配置。

设备错误记录:为设备启用系统内调试定义的记录模式

针对汽车市场的特性:扩展的温度范围(-40C,105C)和刷新操作,增加了主机控制机制,可提高设备数据的可靠性

闪存之于手机相当于硬盘之于电脑,更高的带宽和速度可显著提升使用体验。还记得刚从机械硬盘换到SSD的畅快么?我们目前常见的,用在旗舰机上的标准是UFS2.1。读写速度都已经跟很多SSD不相上下了,此次更新到3.0版本更是单通道翻倍,双通道直接达到了2.9GB/s,可以想象这用于今后的智能手机会多么令人兴奋。UFS 3.0

同时还发布了UFS存储卡v1.1标准,实现了对HS-Gear1/2/3的全部兼容,存储速度达到最高1.5GB/s。

JEDEC董事会主席Mian Quddus表示:“UFS 3.0,UFSHCI 3.0和UFS卡扩展更新对这些标准的先前版本提供了一系列改进,将有助于产品设计人员在移动设备和相关应用方面实现重大改进。董事和JC-64嵌入式存储器和可移动存储卡委员会。他补充说:“专为汽车市场添加的功能强调了JEDEC成员的承诺,继续发展UFS生态系统以满足行业需求,并最终满足消费者的需求。”

不过想要手机用上UFS3.0可能还需要一段时间,因为目前的旗舰芯片高通骁龙845和三星Exynos 9810都没有说明是否支持UFS3.0。基于UFS3.0的发布时间考虑,估计是不支持的。如果真是这样,可能得今年下半年高通再发布一款845的升级版SOC,才可能支持新的UFS3.0。

但是三星已经宣布,将在2018年第一季度首发推出UFS3.0接口的产品,会是S9么?或者仅仅是推出一个内存还是主控之类的零部件?我们只有拭目以待了。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/jedec/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】   aibanwang

  

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!