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利用人工智能管理晶圆厂运作,芯片大厂很时髦!
2017年09月20日 作者: 暂无评论 80+ 0

ai

芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率,而相关的努力已经开始取得回报。

内存大厂美光(Micron Technology)的一位高层表示,芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率,而相关的努力已经开始取得回报。

ai美光副总裁Buddy Nicoson

负责晶圆厂营运的美光副总裁Buddy Nicoson在上周于台北举行的Semicon Taiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示,晶圆厂管理者需要在因应流动电话的客户需求同时,于全球各地的多个制造据点同步布署持续变化的工艺技术;而所有这些努力,都是芯片制造商为了尽快达到企业等级的良率与质量目标。

Nicoson在半导体产业界有超过30年经验,在2014年加入美光之前,曾协助三星(Samsung)、AMD与Cypress Semiconductor管理晶圆厂;而在美光则是协助该公司初试身手,将AI技术导入晶圆厂运作。他在演说中表示:“与未导入该类应用程序之前相较,AI让我们达成需求良率目标的速度快了25%;而达成需求缺陷率(DPM)目标之速度也快了35%。”

美光在美国、日本、台湾与新加坡都有晶圆厂,各自的团队会相互学习;Nicoson解释,例如台湾团队从大数据学习到的经验:“我们会希望能透过内部网络快速传播。”利用AI,美光正将晶圆厂管理从晶圆厂转移到远程的控制中心;“你不再需要像以前那样派人到现场,”他指出:“透过设置远程运作中心的仪表板,你可以取得非常广泛的视野。”

Nicoson透露,美光每天会收集到5TB (terabytes)的资料;该公司有3,000台数据捕获设备,任务分配给不同的工作站小组与团队。“如果你的组织里有1万3,000人,3,000台装置并不很多;”他指出:“我们正在尝试将一些非常复杂的东西,转译给我们正努力有所改变的工作人员。我们必须要开发出有形的接口工具,让我们的人可以利用。”

管理顾问公司McKinsey的资深合伙人Bill Wiseman曾表示,AI一个具潜力的应用是需求的预测,而这项任务是人力越来越难做到的。“当苹果(Apple)发表了新款iPhone,你最好知道其最佳销售预测,否则你就会跟不上。”

他指出:“如果你是除了Apple之外,得供应其他所有厂商的可怜人,你知道谁会赢?你该出货给谁?我们已经看到价值链上每一个节点都有大量的生产过剩以及报废品;”而机器学习能对于市场需求的芯片供应量提供更好的预测。

Nicoson也听过类似的说法,他表示:“现在生产时程是流动的,每一分钟都会改变;如果你缺少能因应工厂所在地环境实时动态的调度程序(scheduler),你就会落后。而这是可以透过虚拟化来强化的能力。”

他认为虚拟化是一件“大事”,完整的虚拟化策略能显示隐藏的亏损与浪费:“如果你出去与现场工程师交谈,他们所遭遇的挫折之一,就是我会称之为“坐井观天”(siloed views)的问题;他们会去某个系统看看某些东西,再到另一个系统去看看起其他东西,但都是不完整或不连贯的。”

Nicoson表示,无结构(unstructured)的数据可以被用来消除美光的数据里存在的偏见:“最终你会看到以往看不到的隐藏亏损以及浪费;现在他们成为系统化的签章(systematic signatures),而且你能做一些相关的事情。”

McKinsey的Wiseman还表示,机器学习能告诉企业管理层那位员工打算离职;藉由预测结果,公司管理层能有所行动并在员工走人之前“挽留”他们。不过这也意味着管理层与员工之间会需要有全新的沟通协议。

Nicoson指出,机器学习是一种对芯片制造商来说仍在初期发展阶段的技术,其目标之一是利用AI在工艺早期识别硅晶圆片上的缺陷。“这与脸部辨识非常类似,”他指出:“这种方案有两个面向,几何识别与立体光学(photometric)识别,这在通报工艺状况上非常有效。”

而Nicoson也认为,半导体产业对于AI技术的采用落后,是有点尴尬的状况;这个产业才刚开始要利用AI技术取得价值。

原文链接:  http://www.eeboard.com/news/jingyuan/ 

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