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联发科:我要走了,台积电:你是离不开我的!
2017年06月15日 作者: 暂无评论 2,238+ 0

台积电在芯片代工领域举足轻重的地位毋庸置疑,行业领先的芯片制程工艺技术,全球几乎主流芯片设计商都曾找过其带工,包括高通、联发科、AMD、苹果、华为海思等等。这些芯片厂商正是看重了台积电在芯片制程工艺上雄厚的技术实力,自家芯片质量上才有了保证。不过,有先进的制程工艺技术并不能证芯片产能的提高,这不,最近网上有传出,作为全球第二大芯片厂商的联发科,也是台积电目前除苹果之外第二大客户,因为台积电10nm制程工艺产能过低和良率问题要出走的消息,引起众多吃瓜群众的议论纷纷。虽不知道消息的真假,但小编知道台积电这些年的做法确实让联发科很窝火了。

台积电

从开始做芯片到现在,联发科芯片产品一直都在中低端徘徊,由于有早期的山寨“前科”,和相比其他芯片设计厂商在芯片研发技术上优势并不明显,在这种形象和技术都不突出的情况下,联发科在芯片领域走的一直很坎坷,技术不到家,只能走中低端路线,然而,中低端芯片市场利润并不高,并且由于门槛较低,很多手机厂商包括高通在内都纷纷研发中低端芯片,如小米的澎湃S系列、华为海思麒麟600系列、高通骁龙的600系列等等,甚至作为联发科最大得客户OV也要联手苏州一家芯片厂商进军芯片市场。这些都迫使联发科不得不把目光放在高端芯片市场,故在去年推出了Helio X30,不过这个被联发科寄予厚望能和骁龙835一较高下的芯片,却在台积电那里出现了“幺蛾子”。

联发科

事情是酱紫的,早在2016年底,联发科就对外透露Helio X30详细参数,本来联发科想赶在骁龙835出来之前先批量生产Helio X30,没曾想,台积电在关键时刻很不给力,由于17年初台积电刚实现10nm FinFET制程工艺的量产,技术上还不算很成熟,结果导致Helio X30的良品率很低,造成产能提不上去,使得联发科Helio X30错失了上市最佳时机,使得一众手机纷纷倒向高通骁龙835。就连自己的最大金主之一OPPO也投入了高通的怀抱。目前已经确认搭载联发科Helio X30的,就只剩下魅族这个唯一的“忠实粉丝”了,不过这还是在魅族跟高通曾经结下“梁子”情况下,随着魅族和高通和解,魅族要抛弃联发科是迟早的事。

被老客户抛弃还不算什么,被代工厂商挤兑就很憋屈了,去年联发科计划在中端Helio P35和高端芯片Helio X30上全面采用台积电的最先进工艺10nm工艺,然而受台积电10nm工艺良率的问题以及台积电一直秉持的苹果优先原则的影响,导致Helio X30难产,Helio P35则直接更换制程工艺尴尬局面的出现。并且这样的情况不止发生过这一次,只要台积电产能紧张之时,联发科往往要给苹果让路。这使得联发科对台积电“又爱又恨”。

不过,为了不再在芯片产能上受制于人,据台媒报道,联发科内部开始评估采用极受关注的格罗方德(简称GF)22nm FD-SOI制程(也就是前面提到的联发科“出走”事件),该工艺有低功耗优势,相较台积电和Intel全力开发的FinFET工艺又有成本优势,在中低端手机芯片、物联网等领域有广阔的空间。

芯片

联发科采用格罗方德的22nm FD-SOI,估计是用于生产其低端的手机芯片,凭借低功耗和低成本优势应对大陆芯片企业展讯的竞争,同时它也有意用该工艺生产物联网芯片。联发科的物联网芯片去年以来就在大陆火热的共享单车市场夺得大量订单,近期其有意并购无线通信芯片厂络达也是意在物联网市场。

其实,联发科要彻底抛开台积电寻找下一家芯片代工厂是不太可能的,除三星和英特尔外其他芯片厂商在制程工艺上都较为落后,这时你会问了,联发科为啥不找三星和英特尔代工呢,如果找三星的话,联发科目前在台积电遭遇的情况也将同样会发生在三星里,甚至更严重,因为联发科不仅要和三星第一大客户是高通,争夺产能,而且还要和三星自家猎户座芯片争夺产能,你觉得联发科能争的过吗,若是找英特尔的话,由于英特尔的代工业务规模很小,前Intel发言人Jon Carvill也曾表示:Intel目前的重点是设计自己的产品,而非为竞争对手代工。并且英特尔刚和ARM宣布签订代工协议,想在产能上给联发科这样走量的客户提供产能,是不太现实的。所以,联发科要想寻找可以利用的先进制程工艺还是得靠台积电。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/liangfake/

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