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苹果三星新旗舰都将换这种主板,PCB供应链将洗牌?
2017年08月08日 作者: 暂无评论 173+ 0

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当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”(Any-layer HDI),类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于……

先前传出苹果下半年旗舰机 iPhone 8 主板将改用类载板(Substrate-Like PCB,SLP),如今据悉三星电子 2018 年旗舰机 Galaxy S9 也会采用。由此看来,智能手机主板趋势将逐渐转为类载板,此种变化可能会撼动供应链。pcb      当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”(Any-layer HDI),类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好处在于堆叠层数变多,并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限,但是零件繁多,还须留下庞大空间安放电池,才能提高续航力。类载板能减少占用空间,扩大电池容量,因此成了业者新宠。

业界人士表示,三星电子决定在 2018 年问世的 S9,使用类载板,这是三星智慧机首次搭载类载板。S9 打算用类载板作主板,连接处理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。类载板使用半加成法(modified-semi-additive process,MSAP)的封装技术,据了解三星关系企业 Samsung Electro-Mechanics 已经成功研发 MSAP,也许是三星决定采用类载板的原因之一。

在此之前,今年年初就有消息说,苹果今年旗舰机将改用类载板,当时分析师曾详细解说类载板的好处。

中国台湾地区的类载板厂商包括景硕等,上半年因苹果未启动拉货以及中国手机市场疲软,营收面临衰退表现,第三季起开始启动拉货潮,法人估营收将有 25% 季成长,第四季将登全年最高峰,而市场关心的类载板已于 7 月起开产,估今年占比重可达 10%~15% 水准。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/pcb-9/

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