现在的位置: 首页资讯>正文
2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资
2017年11月17日 作者: 暂无评论 215+ 0

三星

本文摘自优客板

在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版,三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板,韩国印刷电路板业者开始淮备进行大规模设备投资,以迎接未来类载板市场需求爆发。

据韩媒ET News报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已开始淮备为三星电子生产Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资。

这些业者的投资规模以三星电机最大,约1亿美金,其次是Korea Circuit为0.45亿美金,Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金,量产时程订在2018年初,因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。

随着电子装置功能越区强大,估定体积需要容纳更多零组件,手机业者积极将智能型手机的内部空间做最大应用,好让电池容量能尽可能扩充,延长手机待机时间,因此必须设法将主机板体积缩小,搭载更高性能零件,类载板便是能达到此目的的零件之一。

类载板为主机板新技术,由高密度连接板(HDI)发展而来,因此可沿用原本的高密度连接板产线,更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备,2017年完成测试生产之后,2018年初就会开始量产。

三星电子与为韩国产量最大的业者,不论采用新技术都洞见观瞻。三星采用类载板后,首先遭受冲击的便是韩国主机板供应商,现有12家供应商中,能生产类载板的业者不到5家。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/samsung-28/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

 aibanwang

  

相关文章

iPhone X 拆解——揭秘苹果的PCB三明治是如何工作的?
iphone x-1

苹果做出了一个PCB三明治,但它是如何工作的呢? 他们制造出了一块分隔空间、环绕设计的PCB板,并且利用PCB上数十个孔洞进行数据的传输,而不是通过软性印刷电路进行数据传输

三星970系列4bit QLC闪存固态盘,读取最高3000MB/s、写入最高900MB/s
sd

NVMe是对SATA时代AHCI的一种取代,现在已经成为判断一块SSD属不属于高端、性能优不优秀的直观标准之一。

打破三星垄断,华为Mate 10 Pro采用京东方的OLED屏。国内面板厂商已崛起!
OLED

随着智能手机更新换代加快,对硬件的要求也越来越高。曾经代表着领先水平的LCD屏幕也逐渐退出历史舞台,毕竟OLED屏幕无论是在色彩还是全面屏方面都更加出彩。根据权威机构的分析,再过两年...

AI芯片争夺日益白热化,明年三星手机芯片或集成AI协处理器
三星

据phoneArena北京时间10月23日报道,“苹果A11仿生神经引擎”、“谷歌Pixel可视化内核”——这些炙手可热的词汇代表着目前手机芯片领域下一个日趋增长的趋势,即利用专用协处理器完成部分专门任务...

台积电独揽苹果A12处理器,三星买断EUV设备,两大芯片代工厂掐架受伤的不止一个!
EUV-1

目前,台积电的 7 纳米工艺除了可望再次获得苹果新一代 A 系列移动芯片的独家生产订单之外,外传有部分高通的芯片订单也经回流台积电生产。在这两家大厂的下单下,未来台积电 7 纳米工艺能挤...

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!