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2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资

2017年11月17日 作者: 暂无评论 904+ 0

三星

本文摘自优客板

在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版,三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板,韩国印刷电路板业者开始淮备进行大规模设备投资,以迎接未来类载板市场需求爆发。

据韩媒ET News报导,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已开始淮备为三星电子生产Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备投资。

这些业者的投资规模以三星电机最大,约1亿美金,其次是Korea Circuit为0.45亿美金,Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金,量产时程订在2018年初,因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。

随着电子装置功能越区强大,估定体积需要容纳更多零组件,手机业者积极将智能型手机的内部空间做最大应用,好让电池容量能尽可能扩充,延长手机待机时间,因此必须设法将主机板体积缩小,搭载更高性能零件,类载板便是能达到此目的的零件之一。

类载板为主机板新技术,由高密度连接板(HDI)发展而来,因此可沿用原本的高密度连接板产线,更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备,2017年完成测试生产之后,2018年初就会开始量产。

三星电子与为韩国产量最大的业者,不论采用新技术都洞见观瞻。三星采用类载板后,首先遭受冲击的便是韩国主机板供应商,现有12家供应商中,能生产类载板的业者不到5家。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/samsung-28/

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 aibanwang

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