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无线充SoC方案大集合:26个厂商推62款单芯片

2018年12月07日 作者: 暂无评论 214+ 0

MCU方案无法满足市场需求,目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升,成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈,高集成方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。

通过对市面数十款热门无线充的拆解,发现越来越多的产品采用了高集成方案,方案精简,便于产品快速开发、生产和上市销售。

一、无线充SoC芯片方案

无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,外围元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

SoC即System on a chip,指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是:SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确,主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC,暂且先以第一种说法为准。

二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案

于此同时,市面还有一类方案,他们区别于上面所说的SoC,但集成度也很高:MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。

三、Qi认证无线充手机

今年8月份,我们汇总了WPC无线充电联盟Qi认证手机,数量多达97款,如今这一数量已经破百。支持无线充的iPhone手机也已增加到6款之多:iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。苹果一向是行业风向标,在它的带动下,国产旗舰手机率先跟进这项功能,而这一切将推动无线充技术的成熟以及行业的发展,无线充芯片方案集成化趋势势不可挡。

四、高集成无线充方案汇总

为了方便下游企业选型对比,我们将无线充SoC芯片方案,以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案进行了整理汇总(按首字母先后排序)。

1、SoC无线充芯片方案汇总

据不完全统计,目前有17家芯片原厂推出有SoC无线充方案,芯片型号多达45款,涵盖5W、10W、15W。

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