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模块化计算框架,用芯片如搭积木,想用几核就几核!
2017年09月27日 作者: 暂无评论 131+ 0

DARPA-1

美国国防部高级研究计划局DARPA最近正式宣布,正在开发一种模块化计算框架。

据了解,该计划在去年就已经公布了,全称是“通用异构集成和知识产权重用策略”,简称为CHIPS。它集合了大学、军工工程承包商、半导体和芯片公司。

简单来说,整个项目是想减少若干功能,并将芯片尺寸和形状标准化,从而开发一个能让这些芯片组织成更大功能块的系统。比如,如果要在卫星和无人机上装载一块拥有强大图像处理能力和海量存储的主板,只要将各个芯片块堆在一起就行。再想要一个能低延迟处理信号,并集成多个传感器输入的板子时,可以直接取下图像处理模块,换上其它模块。

整个计划想开发一系列设计工具、集成标准和IP块,从而让模块化的电子系统充分利用商业化设计和技术的能力。说不定以后芯片上想要几核,就可以直接加上去。

DARPA-2

现在这个项目仍处于早期阶段,尚不清楚芯片的尺寸或形式有什么要求。它可能会有一些更宏观的标准,就像直接插入RAM芯片一样,也可能是制造层次的标准,要求比现有的定制芯片系统更灵活。

最终的理想情况是,与目前的解决方案相比,所产生的电子器件将会更小、更通用、更便宜,也更容易替换。

DARPA也强调,不需要从头开始改造任何东西,只是将现有的重新组合,开发一个更加灵活的基础设施。它认为,现在完全集成的PC模式不是很好的选择,需要建立新的接口或标准。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/soc-8/

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