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一年出货10亿件!STM32如何从默默无闻做到名声远扬/
2017年06月20日 作者: 暂无评论 256+ 0

在2007年6月意法半导体(ST)推出基于ARM Cortex-M3内核的STM32 F1产品之前,ST MCU在中国市场的份额只有区区2.x%,排名更是跌出前十之外,用“默默无闻”来形容毫不过分。然而,十年后,当ST亚太区MMS(微控制器、存储器和安全微控制器)及物联网副总裁Arnaud Julienne再次来到北京,参加STM32十周年庆典仪式时,他已经可以骄傲的宣布:

Impression

截止2016年年底,STMCU在中国的市场份额已经达到了14.1%,中国为STM32全球市场贡献了36%的份额,年复合增长率达到惊人的27%。在国内Cortex-M市场,ST以45.8%的市场份额成为第二大通用MCU厂商。 STM32001

一年出货10亿件

简单梳理一下STM32业务发展大事记就会发现,2007年推出的STM32F1采用了180nm闪存制程,配备128KB闪存与20KB RAM,主频72MHz;而到了2017年,随着采用40nm闪存制程STM32 H7的推出,它成为全球首个Coremark测试达到2020分的400MHz Cortex-M微控制器。期间,STM32在2012年年出货量首次达到1亿件,2013年累计达到10亿件,2016年达到20亿件。STM32002ST用了3年的时间,完成了第二个10亿件的出货里程碑,比第一个10亿件的6年足足加快了1倍。接下来,ST的目标是在2017年实现每秒32件的出货量,也就是说,他们要在1年内实现10亿件的出货量。意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna说,“这对ST的产能和技术储备提出了极大的挑战。”

Arnaud Julienne将这种“火箭发射般”的发展速度归结为市场对32位MCU的强烈需求。他援引IC Insights的数据称,32位MCU在2016年实现了65%以上的增长幅度。未来6年,IoT市场 32位MCU销售额复合增长率和销售复合增长率将分别达到17.6%和25.6%,物联网、可穿戴设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车,以及无人机等新兴应用将成为主要驱动力。 STM32003 目前,STM32拥有L、F、H三大系列,相关产品超过50多个,能够满足从低功耗到高性能不同的应用需求。“十年前,ST MCU产品特点不够鲜明,产品线也很分散。在看到ARM推出Cortex-M3内核之后,我们决定‘赌一把’,很幸运,我们借此获得了第一桶金。”ST中国MCU市场及应用总监曹锦东表示,一款新产品从概念提出到量产上市通常需要一年左右的时间,然后竞争对手就会迅速追赶上来并形成围攻之势,要想始终保持领先,非常不易。“STM32 F1这个已经发布了十年的产品,至今依然是中国工程师和开发者设计项目的首选,甚至在摩拜单车里也有用到。从这个角度来讲,ST的产品定义还是成功的。”

满足更多草根阶层的需求

Daniel Colonna则强调STM32的成功,离不开客户、垂直应用、生态系统和合作伙伴的支持,因为“有很多思想火花和想法都是来自合作伙伴、合作公司和所有的开发者。”他说自从STM32发布以来,ST将更多的精力投资在中小客户和初中级工程师的培养上,并做了众多针对中小客户的市场活动,包括媒体活动、社区、线下研讨会和峰会,这些活动成就了今天STM32在市场上的影响力和知名度。其终极目标是想让所有用户都知道STM32的方向和策略,同时也把ST作为首选的MCU供应商。

他承诺今后ST在产品与系统规划、可靠性、灵活性、开发流程、参考设计以及生态系统方面,将会给用户提供更加全面的服务,努力成为大众市场第一大MCU厂商,满足任何开发者的需求。

今天,ST 70%的业务来自中小客户,30%来自大客户。Arnaud Julienne认为MCU市场是非常动态的,传统应用与新兴市场此消彼长,相互交替。“若干年前,可能在座的各位很难会想到有共享单车的出现。所以随着中国的创新能力越来越强,应用场景也会越来越多元化,对MCU厂商来说机会也会越来越多。”另一方面,ST也信奉品牌的力量,将其视作吸引年轻用户的强大的无形威力,认为依靠MCU、各种传感器和执行器、功率及能源管理器件、RF器件和信号调理及保护器件搭建起来的生态系统,更容易让用户形成忠诚度和依赖感。

未来ST在整个垂直应用领域的布局

●更加注重低功耗无线MCU和高性能MCU在IoT市场中的应用。

●强化GUI图像显示功能。目前,ST有三家GUI协议栈合作伙伴,可以提供完整的从低端到高端的用户体验。

●从工艺、软件库认证以及外设等方面强化设计安全。

●投入更多高性能产品来应对工业控制的需求,尤其是在马达控制领域。

●加大对运动传感器、音频传感器和其他IoT相关传感器技术的投入。

●通过与合作伙伴共同开发连接模块、采用系统级封装(SiP)和系统级芯片(SoC),强化MCU的连接能力,覆盖包括NFC、WiFi、Bluetooth、Thread、LoRa等在内的全部标准。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/stm32-3/

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