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TI为其TMS320C665x多核DSP推出两款最新评估板

2012年07月31日 作者: 暂无评论 545+ 0

德州仪器 (TI) 宣布为其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核数字信号处理器 (DSP) 推出两款最新评估板 (EVM),进一步简化高性能多核处理器的开发。该 TMDSEVM6657L 与 TMDSEVM6657LE EVM 可帮助开发人员快速启动基于 TI 最新处理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的设计。TI C665x 多核处理器将定点与浮点功能进行完美结合,能够以更小的封装在低功耗下实现实时高性能,确保开发人员能更高效地满足诸如关键任务、工业自动化、测试工具、嵌入式视觉、影像、视频安全监控、医疗以及音视频基础设施等市场的需求。C665x EVM 为开发人员简化多核编程,实现更高的可用性

TI 多核处理器业务经理 Ramesh Kumar 指出:“我们的目标始终是为开发人员简化多核编程,实现更高的可用性。随着最新低价格 C665x EVM 的推出,我们将不断推动我们的 KeyStone 器件向更小、更高便携性的产品领域发展,帮助开发人员在更广泛的高性能便携式应用中充分发挥多核优势。”

TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE两款 EVM 都包含免费多核软件开发套件 (MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境以及应用/演示代码套件,可帮助编程人员快速启动最新平台的开发。此外,TI TMDSEVM6657L 还包含嵌入式 XDS100 仿真器,而 TMDSEVM6657LE 则包含速度更快的仿真器 XDS560V2,可实现更快的程序加载与便携应用。

TI C665x 处理器可为开发人员提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及 21 毫米 x 21 毫米的小型封装可实现高度的便携性与移动性,支持电池与接口供电等低功耗能源,从而可推动革命性突破产品的发展。C6657 采用 2 个 1.25 GHz DSP 内核,性能高达 80 GMAC 和 40 GFLOP,而 C6655 与 C6654 单内核解决方案则分别支持高达 40 GMAC 与 20 GLOPS 以及 27.2 GMAC 与 13.6 GLOPS 的性能。在正常工作条件下,C6657、C6655 与 C6654 的功率数分别为 3.5 W、2.5 W 和 2 W。此外,TI C665x DSP 还支持大容量片上存储器以及高带宽、高效率外部存储器控制器,是各种高性能便携式应用的理想选择。

TI 多核帮助实现更多应用:
• 订购 TMDSEVM6657L : www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es1-cn与 TMDSEVM6657LE : www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-es2-cn
• 了解有关 TI C665x 多核处理器的更多详情: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn
• 阅读 TI C665x 产品公告: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn 与白皮书: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn
• 观看 TI C665x 概览视频: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v1-cn 与专家咨询系列短片: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn
• 通过 TI E2E™ 社区与多核产品园地与工程师及 TI 专家交流: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e-cn
嵌入式及机械视觉帮助实现更多应用:
• 阅读 TI 白皮书: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn
• 观看 TI 专家咨询视频: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-v3-cn
• 通过多核产品园地与 TI 专家交流: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-e2e3-cn

TI 在线技术支持社区
欢迎加入德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流,咨询问题并帮助解决技术难题: www.deyisupport.com

关于TI KeyStone 多核架构
TI KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台,可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能,是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构,因为它能够在多核器件中为每个内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测试与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情: www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn

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