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台积电致命杀招,三星降价回天无力

2018年07月24日 作者: 暂无评论 475+ 0

在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。
根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。

除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。

更进一步的,台积电还投资了250亿美元,下一代5nm工艺,预计2019年初就能开始测试芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量产。

往后还有3nm,台积电计划在2020年底量产。

目前,台积电在全球代工市场上的份额高达50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。台积电2018年的收入也有望大幅攀升,远超去年的1万亿台币。

业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。

2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,领先台积电,意图在2019年夺回苹果的芳心。

不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。

目前,三星7nm工艺唯一的大单就是自家的下一代Exynos处理器,将用于Galaxy S10,此外就是骁龙基带等一些小单。

除了技术方面的竞争,三星还使出了杀手锏,据称代工报价已经降低了20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐,但目前效果甚微。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/tmsc-5nm-info-os-samsung/

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