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芯片代工霸主台积电以一挑三,其营收竟是格罗方德、联电和中芯国际加起来的7倍
2017年09月22日 作者: 暂无评论 297+ 0

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台积电的科技在各大晶圆代工巨擘中的领导地位依然明显。 2017 年台积电估计会有 58% 的营收来自 40nm以下工艺,比例是格罗方德(GlobalFoundries)的两倍以上,更是联电的 3 倍之多……

调研机构IC Insights 近日发表研究报告指出,2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%,而 40nm以下特征尺寸的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元, 是最主要的成长动能。

报告称,40nm以上的 IC 晶圆代工市场,2017 年虽将有 60% 的份额,但预估销售额仅会略增 2 亿美元。 相较之下,40nm以下的晶圆代工销售额,2017 年却有望大增 33 亿美元。

台积电的科技在各大晶圆代工巨擘中的领导地位依然明显。 2017 年台积电估计会有 58% 的营收来自 40nm以下工艺,比例是格罗方德(GlobalFoundries)的两倍以上,更是联电的 3 倍之多。 整体而言,2017 年台积电在 40nm以下晶圆代工市场的占有率,将高达 86%。

为了让大家理解台积电在高阶晶圆代工市场的领导地位,IC Insights 特别举例,直指台积电来自 40nm以下工艺的美元计价营收,已高达 185 亿美元,是 GlobalFoundries、联电和中芯国际(SMIC)合并营收(27 亿美元)的近 7 倍。 事实上,台积电 2017 年有 10% 的营收将来自 10nm工艺科技。

相较之下,中芯国际则是一直到 2015 年第四季才首度导入 28 nm工艺,比台积电 28nm投产的时间足足晚了 3 年多。报告称,中芯国际 2017 年营收当中,仅 7% 来自 28nm特征尺寸的设备,这也是该公司每片硅晶圆的营收远不如台积电的主因。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/tsmc-5/

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