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台积电打败三星,抢走高通7纳米芯片订单
2017年06月13日 作者: 暂无评论 76+ 0

据韩国每日经济新闻 12 日报导,台积电已打败三星电子,抢走高通公司的 7 纳米订单,可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出,美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片,这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。

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报导指出,台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后,便加速致力发展 7 纳米晶片技术,如今成功夺回高通订单。

三星晶圆代工事业营收达50亿韩元,高通 10 纳米订单便占其中近四成。三星上月更宣布要另为晶圆代工事业设立新部门,如今痛失高通 7 纳米晶片订单的损失,可能阻碍三星想提升晶圆代工事业至世界级水准的努力。三星股价12日收盘下挫1.56%。

这并非三星首次在争取大客户的青睐时输给台积电,苹果近几年来也将三星手中的 iPhone 处理器晶片订单转移至台积电,据传台积电也已赢得苹果下一代手机晶片的新订单。

业界人士指出,三星不仅在制程技术落后台积电,其封装等后制程技术也难望台积电的项背。台积电的先进组装技术是让苹果行动装置更加轻薄的一大功臣,但三星则仍未有类似技术。

三星开发 7 纳米晶片的制程延迟后,近来已推动 8 纳米制程,是从 10 纳米制程升级,但未有重大变动的制程。三星也公布将分别于 2019 年和 2020 年投入 5 纳米和 4 纳米制程的蓝图,并开始量产 7 纳米等级的晶片。

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