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高通发布骁龙X50基带芯片组实现5G首次数据连接,并展示全球首款5G手机
2017年10月18日 作者: 暂无评论 115+ 0

10月17日消息,高通在香港宣布推出首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组,主要实现了5G数据连接,可以说是X50 5G Modem已经成片了,在最擅长的通信基带层面再次宣布全球性的突破。高通在去年10月成为首家发布5G Modem芯片组的公司之后,在5G的里程碑上又再次领跑。

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在高通发布会上了解,高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展,以提升全球消费者的移动宽带体验。”

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高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接,其理论最高下载速率达到5Gbps,采用了多阵元天线阵列,并不是传统的几根天线设计。通俗来讲,就是骁龙5G Modem,可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上,即便是超过5G小基站覆盖范围的,还可以实现和4G LTE协同共存覆盖,如果没有5G覆盖则由4G担任。

高通骁龙X50 5G Modem芯片组推动全新一代蜂窝技术向前发展,同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。还延续了X20 LTE Modem特性,支持双SIM卡双VoLTE功能的LTE Modem,峰值速度高达1.23Gbps由此可以看出,Modem是性能核心,更是手机无线接入的速度,在2017年我们的手机接入互联网速度已超越了固定的网络,这样的速度可以称为“移动光纤“,互联网上的慢慢爬行优雅小猫演变成了猛豹。

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高通还预展了其首款5G智能手机参考设计,采用曲面全面屏设计,正面指纹,也会有屏下指纹识别技术,后置双摄,双玻璃机身,9mm厚,旨在于手机的功耗和尺寸标准要求下,对5G技术进行测试和优化。

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据高通在发布会上介绍的5G数据连接演示视频来看,5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行,通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率,并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术,如今通过5G新空口标准得以实现,预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。这次除了发布骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外,演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路(IC),还提供了德科技(Keysight Technologies)的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台(UXM 5G Wireless Test Platform)。

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最后,到了5G时代,是一个万物互联的时代,需要每个无线链接产业接入网络物件都能在最快的时间内速度处理。这次见证了高通在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力,充分表明高通公司在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。随着高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组发布,预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络,这期间还需要1~2年的调试时间准备,意味着也可能提前就能买到Gb级别的LTE设备。同时,在家用宽带无线网方面,明年要普及三频段的WiFi了,也用上毫米波。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/x50/ 

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