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初次曝光的骁龙670细节:不一样的8核处理器

2018年04月09日 作者: 暂无评论 724+ 0

去年,在搭载高通骁龙660处理器的智能手机发布前夕,网络上便曝光了该芯片的继任者骁龙670,在距离骁龙660推出将近一年的这个时间点,该芯片的更多参数细节被曝光。

据国外论坛XDA报道,骁龙670采用“2+6”的大小核设计,大核心是两颗基于ARM Cortex A75定制的Kryo 300 Gold,最高主频为2.6GHz;剩余的6颗小核心被命名为Kryo 300 Sliver,基于ARM Cortex A55定制,最高主频为1.7GHz。另外,每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗芯片共享1MB三级缓存。

在GPU和网络基带方面,XDA表示高通骁龙670将会集成Adreno 615 GPU,标准频率430-650MHz,峰值为700MHz,其基带将支持最高1Gbps的下行速率。

今年年初,网络上首次出现高通骁龙670的所谓跑分和参数,但与本次曝光的参数有出入。值得注意的是,在2月27日宣布推出骁龙700平台,有网友猜测,第一代骁龙700系列产品可能就是骁龙670的改名版。

▼初次曝光的骁龙670细节

原文地址:http://www.eeboard.com/news/xiaolong670/

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