现在的位置: 首页资讯>正文
全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年
2018年03月16日 作者: 暂无评论 394+ 0

SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长...

国际半导体产业协会(SEMI)的《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)最新内容指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂半导体强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。

TIM截图20180316105552

SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星(Samsung)居冠,但投资金额都不及2017年的高点。相较之下,为支持跨国与本土的晶圆厂计划,2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅增加57%,2019年更高达60%。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国,成为全球支出最高的地区。aa302f0f-4b57-4e7f-98b1-ffc280d2f5f52011~2019年全球晶圆厂设备支出(来源:SEMI)

继2017年投资金额刷新纪录后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不过这两年的支出都将超过2017年之前水平。至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不过2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。

此外SEMI的报告指出,一如先前预期,随着先前所兴建的晶圆厂进入设备装机阶段,中国大陆的晶圆厂设备支出持续增加。2017年中国大陆有26座晶圆厂动工刷新纪录,今明两年设备将陆续开始装机。在中国大陆所有晶圆厂设备投资仍以外资为主。不过2019年本土企业可望提高晶圆厂投资,占中国大陆所有相关支出的比重也将从2017年的33%,增至2019年的45%。f53a7bd0-29c1-47df-adc5-ab3b0c05c3c6新建晶圆厂数量(来源:SEMI)

以产品类别来看,3D NAND将是支出最高的产品类别,2018年及2019年将各成长3%,金额分别达到160亿美元和170亿美元。2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。为了支持7纳米工艺相关投资和提高新产能,2018年晶圆代工业设备支出将增加2%,达170亿美元,2019年则成长26%,达220亿美元。

相关文章

中美贸易摩擦假如恶化,半导体产业将会受到哪些影响?

美国总统特朗普签署备忘录,宣布将采取措施对中国产品加征关税,限制中国投资,并将相关问题诉诸WTO争端解决机制,美国政府计划对规模可达600亿美元的中国进口商品征收25%的关税。其中包括现...

全球首创的红外加热技术,先用于半导体设备

在今年的SEMICON CHINA上,贺利氏旗下三大全球业务单元——贺利氏电子、贺利氏特种光源和贺利氏石英玻璃同时亮相,以“完美契合”为主题展示多款面向半导体行业的新产品,以帮助客户开发快速、高...

特斯拉Semi电动卡车高清内部结构照片首曝光,起售价为18万美元

3月19日消息,国外科技媒体Electrek首次曝光了特斯拉Semi电动卡车一组高清内部结构照片。

特朗普决心打击知识产权转让,科技行业可能成为下一个受害者!

据彭博社报道,科技股投资者们担心,随着特朗普政府对全球贸易伙伴的态度日益强硬,科技行业可能成为下一个受害者。

过去9年,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市场调查机构IC Insights日前所公布的数据显示,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!