现在位置>首页 > Freescale飞思卡尔
0℃
随着GPU性能的不断提升,对于显存的速度和效率也提出了更高的需求。韩国SK海力士23日正式发布了容量为8GB的2Znm GDDR6 DRAM芯片。据介绍,虽然只是名称数字上的简单变化,但GDDR6芯片的效...... 阅读全文
2017年04月26日 暂无评论 95+ 0
0℃
全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾,然却已有不少MCU供应商铩羽而归,面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求,部分芯片供应商不是被迫待价而沽,就是面临被市场...... 阅读全文
2016年10月27日 暂无评论 255+ 0
0℃
据《华尔街日报》消息,第一大芯片设计公司高通正在就收购恩智浦进行谈判,高通提出的收购要约或将超过300亿美元,合并以后市值可达1230亿美元。 阅读全文
2016年09月30日 暂无评论 170+ 0
0℃
在恩智浦公司大获成功并得到广泛部署应用的i.MX平台中,最新一代的具功率效率和全功能的应用处理器正在采用28nm FD-SOI工艺生产。新的i.MX 7系列采用了32位ARM v7-A内核,主要面向功率效...... 阅读全文
2016年05月10日 暂无评论 205+ 0
0℃
因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求,飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物联网市场抢占一席之...... 阅读全文
2016年01月04日 暂无评论 329+ 0
0℃
飞思卡尔面向支付卡、可穿戴设备和医用传感器等低能耗设备推出的最新芯片厚度仅为0.34毫米,适用于物联网设备。 阅读全文
2015年12月09日 暂无评论 180+ 0
0℃
荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布,已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称,这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%...... 阅读全文
2015年12月08日 暂无评论 171+ 0
0℃
飞思卡尔推出Kinetis微控制器单元(MCU),其厚度已经薄到只有一片草叶的高度。厚度只有0.34毫米准确,使飞思卡尔Kinetis微控制器单元成为完美的微控制器,用于物联网和可穿戴设备。 阅读全文
2015年12月04日 暂无评论 91+ 0
0℃
传统上,飞思卡尔凭借其Power PC处理器霸守在通信处理器市场;而TI凭借其浮点/定点C6000系列霸守在通信DSP市场,双方井水不犯河水。但是现在飞思卡尔欲凭其多核的Star core进入对方的市场...... 阅读全文
2015年11月23日 暂无评论 474+ 0
0℃
因应物联网(IoT)与穿戴式装置对体积、功耗与上市时程的设计要求,飞思卡尔(Freescale)推出新款单晶片系统模组(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q,藉以在物联网市场抢占一席之...... 阅读全文
2015年11月18日 暂无评论 109+ 0
0℃
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款全新的高性能VME单板计算机MVME8105,让高端产品如工业设备控制系统、自动化指挥系统(C4ISR)以及负责关键任务的相关应用不但可...... 阅读全文
2015年11月04日 暂无评论 231+ 0
9℃
飞思卡尔i.MX系列应用处理器是基于高性能ARM Cortex-A系列的解决方案,适用于多媒体和显示应用,具有可扩展性、高性能和低功耗特性,目前主要活跃在汽车、消费电子、工业、医疗/保健等领...... 阅读全文
2015年10月27日 9 9,541+ 3