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 QCC3026 SoC采用32位架构,支持蓝牙5.0双模射频、高通广播(Qualcomm Broadcast)、TrueWireles立体声、aptX HD音频,以及cVc噪音消除技术。   近日,OPPO已发布了基于QCC3026 SoC的...... 阅读全文
2018年07月03日 暂无评论 107+ 0
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Helio P22的具体参数是,CPU部分采用8核Cortex A53、主频2.0GHz,最高支持6GB运行内存,GPU为PowerVR GE8320,最高支持1600x720分辨率屏幕。 阅读全文
2018年06月13日 暂无评论 139+ 0
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ARM今天新鲜推出了新的高性能CPU/GPU公版架构,分别是Cortex-A76、Mali-G76。ARM此次对性能的信心非常高,虽然官方PPT中性能都是50%以下的增幅,但是在TechDay的媒体交流环节,ARM的高管...... 阅读全文
2018年06月04日 暂无评论 181+ 0
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这方面可以通过更多核心、或者更高功率的方式实现。但高通显然选择了后者 —— 将功耗提升至 6.5W 。作为对比,当前旗舰设备上使用的骁龙 845 SoC,最多也只会动用 5W 的能量。 阅读全文
2018年06月01日 暂无评论 202+ 0
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拍照方面,紫光展锐SC9863重点提升了摄像头的处理能力及创新应用,通过SLAM算法,可支持稳定而流畅的AR拍照/摄像,并基于IR结构光实现高精度的3D成像及建模功能。同时,采用双ISP,支持16...... 阅读全文
2018年05月25日 暂无评论 51+ 0
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同时手机厂商也开始密集布局5G时代,可能是感受到来自三星、苹果等一线手机厂商压力,高通才会突然宣布在提前半年上线5G产品。目前已知关于高通的5G产品有已经发布多时的X50 5G基带。当时...... 阅读全文
2018年05月22日 暂无评论 165+ 0
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Lakefield的表现如何呢?Aeassa博客里宣称有独家消息,提到Lakefield的CPU性能会比高通处理器更强——这点倒是没啥疑问,Intel既然能把高性能X86核心下放到移动SoC中,CPU性能自然没啥可担心的。 阅读全文
2018年05月04日 暂无评论 250+ 0
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Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件,以用于加速安全SoC的开发 阅读全文
2018年04月25日 暂无评论 178+ 0
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现在地球上的旗舰手机SoC产品,剩下了四家:高通、三星、华为和苹果。今年的旗舰分别对应骁龙845、三星Exynos 9810、Kirin 970、苹果A11仿生芯片。 阅读全文
2018年03月26日 暂无评论 618+ 0
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采用高通新一代顶级移动平台骁龙845的手机刚刚面世,下一代的骁龙855手机距离我们还很遥远。不过,高通似乎已经规划好了这款产品。据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财...... 阅读全文
2018年03月13日 暂无评论 599+ 0
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这家日本巨头的路线图中藏着自己的大杀器,那就是还没发布的下一代 R-CAR SoC。它专为深度学习而生,预计 2020 年开始搭载在 Level 4 自动驾驶汽车上。 阅读全文
2018年02月12日 暂无评论 406+ 0
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ON Semiconductor的RSL10 SoC用于为物联网 (IoT) 装置和高性能可穿戴设备提供超低功耗的连接,广泛支持各种医疗应用,包括健身追踪器、助听器、心率监测器、血糖仪和脉搏血氧仪。 阅读全文
2018年01月23日 暂无评论 189+ 0