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三星Galaxy S3智能手机拆解

2012年06月18日 作者: 暂无评论 2,464+ 0

UBM TechInsights最近拆解了在欧洲推出的三星(Samsung) Galaxy S3 智慧手机。三星在智慧手机市场崛起的故事相当耐人寻味。不过在三年以前,三星还只是手机产业中的小咖,销售量远不及诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motrorola)和Research in Motion (RIM)。而在苹果(Apple)推出iPhone ,并成为智慧手机霸主以后,当时 许多业界人士都认为三星永远无法在这个市场出头了。

但就三星本身而言,这家公司始终认为自己是处在成长阶段,而非挥舞白旗退出市场。接下来,三星断然停止了原有的设计方法,不再自满于既有的研发模式,而是重新投入巨资去开发崭新的手机──除了美观以外,还具备高阶技术和功能。

新的设计方法催生了Galaxy系列手机。这些采用Android作业系统的智慧手机吸引了许多消费者青睐,特别是2010年推出的首款旗舰手机Galaxy S。据称该款手机销售量逼近2,400万台,这是三星在智慧手机市场居主导地位的开端。截至2011年底,据Gartner公司统计,三星在全球手机销售量中已居于领先地位,占所有Android智慧手机销售量的40%。

据UBM合作伙伴InformationWeek 指出,三星智慧手机Galaxy系列的销售总量已接近6,000万部,其中大部分是三星Galaxy S(2,400万部)、Galaxy S2(2,800万部),以及最近推出的智慧手机/平板混合产品Galaxy Note(700万部)。

因此,当三星推出最新的高阶Galaxy手机S3 时,也吸引众多消费者、设计人员、工程师和市场分析师的关注。大家都想知道,三星这款新手机将带来哪些创新?

UBM TechInsights 特地买了一只欧洲版的Samsung Galaxy S3 手机。版本很重要,因为我们之后发现,北美版的S3手机并未采用四核心处理器,而是采用双核心来取代。不过,三星对此的解释是这样做才能“最佳化” Galaxy S3 在美国4G 和LTE 网路应用中的峰值性能。

Galaxy3S_NT02-P1

Exynos Quad处理器,内含四颗ARM A9 核心,以及四颗Mali 600 GPU 核心。

采用自家处理器

在欧洲版的S3 之中,三星采用了该公司的Exynos处理器。此次采用的是四核心Exynos 4212 (该晶片最初命名为Exynos 4412,之后才更名为Exynos Quad)。三星表示,该处理器采用32nm制程,与第三代苹果电视或iPad 2使用的苹果A5处理器类似。新的Exynos处理器在四颗核心中都采用了功率闸控技术,这有助于在闲置时降低功耗。

事实上,三星还可能在未来版本的手机中采用不同处理器。例如,三星Galaxy S2最初发布时采用Exynos 4210双核心处理器,但之后在相同型号的不同版本中,却可看到采用德州仪器(TI) OMAP4430 的手机,或是可看见在T-Mobile推出的S2中采用了高通(Qualcomm)的APQ8060 双核心处理器。

三星Exynos Quad采用层叠封装(PoP)。第二个封装是三星的K3PE7E700M 1GB低功耗DDR2 DRAM。在封装上标有“Green Memory”的字样,所谓“Green”是指低功耗记忆体,并非指制程。在拆开该元件的封装后发现,它采用32nm制程,与Galaxy S2中的LP DDR2 DRAM相同。三星还采用了KMVTU000LM 多晶片记忆体封装。该封装包含了16Gb行动快闪记忆体以及64Gb的行动DRAM,以及一个eMMC控制器。另外,三星自行制造S3的影像处理器。三星的S5C73M3X01 并未使用在其他的Galaxy产品中,这也是我们首次看到这个背面照度(BSI)处理器。三星同时选用了1.9MP的影像感测器S5K6A3YX14 ,并结合Sony公司的8MP CMOS影像感测器,以提供完整的相机功能。

博通(Broadcom)为新Galaxy S3提供了关键元件。在村田(Murata)的无线模组中,我们发现了Broadcom BCM4334 ,这款采用40nm制程的元件,是三星Galaxy S2和苹果iPhone 4S中使用之BCM4330 元件的后续版本。BCM4334是Broadcom继BCM4330之后推出的最新产品,可改善功耗性能,这对于更加耗电的4G 和LTE 应用而言是绝对必要的。

英特尔(Intel)则提供了购并英飞凌无线事业部之后所获得的X-GOLD 626 PMB9811 基频处理器。PMB9811 也应用在Galaxy S2, Galaxy Note 和Galaxy Nexus 等产品中,显示这款基频处理器确实赢得了三星的设计工程师的信赖。另外,英特尔也提供了并购自英飞凌的PMB5712 GSM/CDMA RF 收发器。

其他主要的元件供应商还包括Maxim 。三星采用了Maxim的MAX77686 和MAX77693 电源管理元件。由于Maxim 和三星的合作历史非常悠久,因此过去Maxim便已经为Samsung Galaxy S2, Galaxy Note and the Galaxy Nexus 等产品提供电源管理元件。

Skyworks 提供了四款元件,包括功率放大器模组、天线开关以及LED 驱动器在内,这家公司近来在行动运算领域成绩不斐,除了S3,今年还看到Skyworks公司的产品被应用在iPhone 4S, iPad 3 和Galaxy Note中。

意法半导体(ST)为S3提供了一些关键感测器,包括编号LSM330DLC封装元件,内含加速度计和陀螺仪;另外,ST还提供了LPS331AP MEMS压力感测器。另一家半导体厂商赛普拉斯(Cypress)则提供了CY8C20236A PSoC CapSense键盘控制器。恩智浦半导体( NXP Semiconductor)则提供NFC元件。

在正式推出前,三星Galaxy S3 的预购量便高达900万部,堪称三星最值得期待的手机。从元件的选择以及时尚的设计外观来看,这些预购的消费者应该不会失望。

Skyworks SKY77604-31──四频GSM/W-CDMA功率放大器模组

Samsung KMVTU000LM多晶片封装──eMMC (16GB) + MDDR (64MB) ;

Maxim MAX77686──电源管理;

Maxim MAX77693──电源管理;

没有标号的330DC──STMicroelectronics LSM330DLC 3D 加速器& 3D 陀螺仪;

村田KM2323011 ──无线模组;

博通(Broadcom) BCM47511──整合型单颗GNSS接收器(也使用在Galaxy Note中) ;

Skyworks SKY77604-31 ── 四频GSM/W-CDMA 功率放大器模组(也使用在Galaxy Note中) ;

Silicon Image Si9244B0 ── Mobile HD Link Transmitter (也使用在Galaxy Note中)。

Galaxy3S_NT02-P2Galaxy3S_NT02-P3Galaxy3S_NT02-P4Galaxy3S_NT02-P5Galaxy3S_NT02-P6Galaxy3S_NT02-P7Galaxy3S_NT02-P8Galaxy3S_NT02-P9Galaxy3S_NT02-P10Galaxy3S_NT02-P11Galaxy3S_NT02-P12Galaxy3S_NT02-P13Galaxy3S_NT02-P14Galaxy3S_NT02-P15Galaxy3S_NT02-P16Galaxy3S_NT02-P17Galaxy3S_NT02-P18Galaxy3S_NT02-P19Galaxy3S_NT02-P20


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