现在的位置: 首页拆解>正文
全面屏金立M7拆解——探索国货在全面屏崛起的拐点
2017年10月16日 作者: 2 711+ 0

全面屏时代来的让人有些莫名其妙,这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机。近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机,18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好,而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计,算是该机的一大亮点,一改M系列给人过于商务的印象,而增加了一丝时尚元素。今天我们将拆解金立M7,来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。

外观硬朗,太阳纹拉丝独具特色

我们先来简要了解下该机的外观特色。

金立手机-2

金立 M7 的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度,所以没有任何实体按键设计。顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水,从官方800W的像素参数来看,并没有缩水。

金立手机-3

机身的中框和背壳是一体的,但表面的工艺并不同,中框采用了喷砂工艺,并且为类似于iPhone的曲线设计,保持了不错的手感。

金立手机-4

机身底部设计有扬声器出音口,Micro USB接口以及耳机接口,采用居中设计。

金立手机-5

背壳则采用了非常有特色的同心圆设计,圆心位置设计有指纹识别模块,这种拉丝的工艺手感上比较细腻,有一定阻尼感,同时也不太容易沾染指纹。此外,金立 M7 采用6系铝合金材质,经过了整整36道工序锤炼而成,这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。

金立手机-6

卸去底部的两颗六角梅花螺丝。

金立手机-7

随后利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组,想让翘片插进去会有些困难,需要用力,当插入后,向一边滑动便可以撬起一道缝隙,之后扩大缝隙的步骤就比较轻松了。

  

文章分页: 1 2 3 4 5

相关文章

博通收购高通或调整专利授权 苹果年付减25亿美元
broadcom

据国外媒体报道,作为其1030亿美元收购高通要约的一个组成部分,博通(Broadcom Ltd)暗示它将对高通的专利授权业务作出重大调整。专利授权业务是高通收入的重要来源,也是其受到相关国家政...

魅族全面屏新机曝光:后置指纹解锁+双摄
meizu

在全面屏成为流行潮流的今天,很少有手机厂商能够不跟风的。目前没有推出全面屏手机的主流厂商就只有魅族、索尼了。

手机SoC的价格疯涨,2017年这10款手机处理器的出镜率最高!
Exynos 8895

今年,随着手机SoC的价格疯涨,手机厂商在选择芯片平台方面越来越理性,同时也有了越来越多新尝试。但是要知道,虽然今年手机芯片型号和数量很多,但有10款明星SoC是特别受厂商欢迎的。小编...

360新机将发,邀请函已露脸:全面,显而易见
360

11月28日是个热闹的日子,此前我们已经知道,一加手机将在28日发布会旗舰手机一加5T,而荣耀手机也是选在看28日发布旗舰手机V10,现在挑在28日发布手机的厂商又多了一个,那就是360手机。

金立M7 Plus证件照现身:真皮材质+全面屏+双摄像头+指纹识别
M7 Plus

金立将在11月26日(本周日)举办新品发布会,届时8款全面屏将同台亮相,这将创下国内单场发布会的新机数目之最。其中最受关注的当属金立年度旗舰M7 Plus,该机今天现身工信部网站,外观方面...

目前有 2 条留言

  1. 爱是一个字 : 2017年10月22日14:52:48  1楼

    翘片插进去会有些困难

  2. 爱是一个字 : 2017年10月28日17:29:03  2楼

    不喜欢金立 :sad:

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!