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Playbook精致硬件设计力压iPad2

2012年08月15日 作者: 暂无评论 534+ 0

 Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM与TI的合作关系

当Playbook LTE被拆解以后,很明显,RIM在半导体合作厂商的选择上和最初版本的Playbook所选的厂商没有多大改变。在新Playbook里面维持关键套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460,这是最初版本Playbook中的OMAP4430的升级版本。这两个处理器的主要区别就在于OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ,而不是4430的1.0GHZ,同时4460还有一个更好的3D视频处理功能。和其前任者一样,OMAP4460是一个基于ARM Cortex-A9的,45nm工艺的双核处理器。就是这个选择使大众对RIM更加失望,因为大家都会认为RIM会采用四核OMAP5平台的处理器,借此使其与ASUS Transformers Prime,APPLE iPad3(图形处理能力) 和最近的Samsung Galaxy Note 10.1 几款机器达到同一水平。

  OMAP 4460的拉磨划痕

OMAP 4460的拉磨划痕

OMAP 4460 的模片

OMAP 4460 的模片

  TI另一个被采用的关键设计包括再现的WL1283C,单芯片WLAN Wilink 7.0,GPS,蓝牙4.0和FM解决方案,这些在第一版本的Playbook里面也能找到,同样用在第一版本Playbook中的电源管理IC TWL6030,升压转换器TPS63021和各种各样与电源管理相关的IC。

就如RIM转移到一个数据已经准备好的平板一样,一些人想知道TI是否会在其基带元器件和相关的IC方面取得优先地位。令人惊讶的是,高通提高新Playbook的LTE芯片组以及在其他LTE手持设备里面看到的相关IC组合。高通的MDM9200是GSM/W-CDMA/LTE 基带处理器。这个处理器与RTR6800接收器和PM8028电源管理芯片连接工作。这些IC在iPhone 4S和iPad 3里面都能看到。

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