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VAIO S13拆解:S13对内部做什么优化,实现VAIO TruePerformance技术
2018年02月12日 作者: 暂无评论 977+ 0

去年8月份脱离了索尼公司的VAIO电脑品牌正式回归中国,并在今年1月24日在京东首发了搭载英特尔第八代酷睿处理器的S11、S13轻薄本。值得注意的是,这两款本在保留原有经典元素重新设计的基础上,减轻了厚度与重量。并且在优化了散热系统后,独创了VAIO TruePerformance技术,能够将英特尔第八代酷睿处理器的TDP从15W提升至20W,从而使得其性能大幅提升,这也是目前的轻薄本市场独有的一个创新技术。那么这款S13究竟对内部设计做了怎样的优化才使得VAIO TruePerformance技术得以实现,这就是我们本次拆解需要探究的重点。VAIO S13001

就在两个星期前,笔者也有幸受邀参观了VAIO位于长野县安昙野市的工厂,参观了VAIO S11/S13的系列的生产装配线,并了解了笔记本电脑的各项设计与测试环节,对于这款S13的设计结构有了一些更加深刻的认识。VAIO S13002

  机身尾部的金属条设计,不但起到了装饰作用,还能够在打开屏幕盖子撑起机身的过程中提升该部分的强度,有效保护金属条内部显示屏控制板的安全稳定性。

VAIO S13003


打开屏幕盖子,屏幕的下端会将整个机身撑起,形成一个非常舒适的打字角度。这个可以说是VAIO的标志性设计。并且全新的S13其实已经对倾斜角度做了细微改进,使得倾斜角度略微的加大,打字更加的舒适。 当然,全面的接口也是S13的特色之一。左侧的接口从左到右依次是,电源接口、散热出风口、防盗锁孔、两个USB 3.0接口、耳机麦克风一体接口。

VAIO S13004

  

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