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vivo X23 拆解:水滴屏设计会让手机的内部结构带来什么改变?

2018年11月30日 作者: 暂无评论 303+ 0

不得不说,在推动智能手机屏占比越来越高的方向上,vivo 绝对是先行者,继18:9 的 X20 和采用“刘海屏”的 X21 之后,今年 9 月vivo 再一次推出“水滴屏”设计的 X23 。到底水滴屏设计会让手机的内部结构带来什么改变?本次拆评就为大家带来vivo X23 的拆解。

拆解亮点:

特殊的的中框设计

6.41 英寸 Super AMOLED“水滴屏”

第四代屏下指纹识别

vivo X23 配置一览:

SoC : 高通骁龙 670处理器

屏幕: 6.41 英寸 AMOLED 屏幕, 2340×1080分辨率

存储: 8GB 内存,128GB 存储空间

前置: 1200 万像素摄像头

后置: 1200 万像素 +1300 万像素摄像头

电池: 3300mAh 锂电池

初步拆解:

取出 SIM 卡卡槽,vivo X23采用的是后拆式设计,使用热风枪对后盖和边缘进行加热,然后将后盖取出。打开后盖后可以看到,vivo X23 采用的依然是经典的三段式设计。

后盖和中框通过大量的胶进行固定,胶的宽度约为 3.2mm 。

与 X 系列的前代机型设计不同,vivoX23 是在内支撑与后盖之间加入金属中框以提升手感。中框与内支撑之间通过底部两颗六角螺丝和侧边的卡口进行固定。

主板上的 BTB 接口有金属板进行覆盖保护,至于在覆盖摄像头的 BTB 接口的那块金属盖板上,这块板盖正面还贴有用于连接听筒模块和主板的软板。

断开并卸下软板,电池通过透明胶进行固定,电池上配有抽拉条,方便拆卸。

整机内部采用了不少防水设计,如耳机孔、 SIM 卡卡托以及 USB 接口上都套上了防水胶圈。

放置振动器的凹槽内配有用来减少震动时发出声音的硅胶垫。

屏幕软板穿过内支撑的缝隙位置也垫有硅胶垫,但这个硅胶垫主要适用于固定软板的位置。

主要元器件解析:

正面:

红色:Qualcomm-SDM670-八核处理器

黄色:Samsung-KM8V7001JM-8GB内存+128GB闪存

蓝色:QUALCOMM-WCN3990-WiFi/BT芯片

青色:Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色:Skyworks-SKY77643-射频功率放大器芯片

白色:STMicroelectronics-LSM6DSL-加速度传感器+陀螺仪

洋红:光线传感器

背面:

红色:Qualcomm-PM6790A-电源管理芯片

黄色:Qualcomm-PM670-电源管理芯片

绿色:Skyworks-77916-21-射频模拟芯片

青色:NXP-TFA9891-音频放大器芯片

白色:AKM-AK4377-音频芯片

总体来说,vivo X23 的整体设计并不算太特殊,所以主板设计方面也比较典型。值得一提的是,主板正面的黄色部分是 vivo X23 的存储组合,这个元器件内同时拥有 8GB 内存 + 128GB 闪存,所以在 vivo X23 的主板上我们并没有看到叠层封装工艺的身影,但与此同时,这样的一“大”块元器件同样也起到了节省空间的作用。

“水滴屏”设计:

vivo X23 配备的是一块来自三星的 6.41 英寸 Super AMOLED 屏幕,屏幕分辨率为 2340×1080 ,屏幕型号为 AMS6411WC01 。

这块屏幕通过黑色胶固定在内支撑上,而内支撑正面也贴了大面积的泡棉来帮助散热。从图中可以见到,这块屏幕的设计仅仅在正上方出有一个小开孔,这个小开孔正是“水滴屏”中的前置摄像头位置。

屏下指纹识别:

vivo X23 采用的是汇顶第四代指纹识别方案。相比起此前的方案,第四代指纹识别方案最大的亮点是它采用了一颗 F1.5 光圈的摄像头进行指纹的采集和识别,从而使得识别准确率以及识别速度都大大提高。

具体的工作原理是通过屏幕底下的一枚二片式的屏下指纹镜头来获取信息,然后再将信息进行配对处理,从而达至屏幕指纹识别功能。据官方宣称,这一代指纹识别只需 0.35s 即可解锁,比起上一代速度提升了 40% 。

后置摄像头:

在后置摄像头方面,vivo X23 的后置双摄分别为主摄像头 1200 万像素,副摄像头 1300 万像素。其中,主摄像头型号为 SONY IMX363 ,而副摄像头则采用了三星 S5K3L6 。值得一提的是副摄像头采用的是视角达125° 的超广角镜头,这也是智能手机史上首次加入超广角摄像头。

vivoX23 Bom 表:

vivo X23 8GB + 128GB 版本国行售价为 3498 元人民币。

从 Bom 表中可以看到,vivoX23 元器件采用的都是一些较为主流的厂商。在这些主流厂商提供的元器件当中,最受人关注的,想必会是骁龙 670处理器。

虽然在命名上,骁龙 670 似乎就是骁龙 660 的“升级版”。然而实际上,骁龙 670 无论从工艺还是性能上,似乎更像是骁龙710 的“缩水版”。集成 Hexagon 685 DSP 向量处理单元、 Spectra 250 ISP 、最高支持 8GB DDR4X 内存、Aqstic 音频技术以及 QC 4.0 快充等方面,骁龙 670 都与骁龙 710 看齐。

而据高通官方透露,在 10nm LPP 工艺的“加持”下,骁龙 670 的 AI 性能是骁龙 660 的1.8 倍,CPU 性能提升了 15% 、GPU 性能更是提升了 25%。如此强劲的性能,让很多人都认为,骁龙 670 将会完美地承继骁龙 660 的衣钵,成为新一代“神 U ”。

整机零件大合照:

vivo X23 的拆解评分:

总结:

vivo X23 采用的是常见的三段式结构,内部设计依然是以“求稳”为主,并没有太多创新之处。但从硬件上的配置、屏幕、广角摄像头,再到拆解是看到内部的整齐程度、大量使用金属板盖和硅胶垫来保护、散热处理、防水设计等等,不难看出vivo 在 X23 上所花的大量心思。

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