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Kintex-7 FPGA 连接功能套件
发表于1951 天前 作者: 1 378+ 1
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名      称: Kintex-7 FPGA 连接功能套件
概      述: XC7K325T-2FFG900CES FPGA
编      号: DK-K7-CONN-CES-G
厂      商: Xilinx
 

Kintex™-7 FPGA 连接功能套件是一款速率为 20Gb/s 的高速平台,您可以通过评估和开发连接功能,迅速为包含所有必要软硬件和 IP 核的高带宽和高性能应用提供强大的支持。它包括一个含有 PCI Express、Northwest Logic 公司推出的 DMA IP 核、10GBase-R、AXI 以及与外部 DDR3 存储器相连的虚拟 FIFO 存储器控制器的 20Gb/s 目标参考设计。为了控制和监控此设计,本套件还包含一个在含有所有软件驱动程序的 Fedora Live OS 基础上构建的连接功能 GUI。此外,本套件还包含使用此设计所需的相关 SFP+ FMC 子卡、电缆和收发器模块。

本套件是在 KC705 基板基础上构建的,因此能够实现 Kintex-7 FPGA KC705 基本评估套件和 Kintex-7 FPGA 嵌入式套件的所有功能。

其中包含:

  • 基于 XC7K325T-2FFG900CES FPGA 的 KC705 评估板
  • 连接功能目标参考设计
    • 可提供 PCI Express、Northwest Logic 公司推出的 DMA IP 核、10GBase-R、AXI 和与外部 DDR3 存储器相连的虚拟 FIFO 存储器控制器
  • 控制和监控 GUI、Fedora 16 Live OS DVD 以及所需的软件驱动程序和源代码
  • 具有联动 SFP 模块的 FMC 子卡,可支持 4x SFP+ 模块
  • 两个 10Gb 以太网收发器模块和一个光纤补丁电缆
  • 整套 ISE® Design: Suite Embedded Edition
    • Kintex-7 325T FPGA 专用的器件
  • 印刷版入门指南 (专为连接功能套件设计)
  • 包含 KC705 基础评估套件的所有硬件和软核内容
    • 硬件包括 USB 闪存驱动器、电缆和电源
    • 软核内容包括所有参考设计、演示文件、开发板设计文件和评估快速入门文档

    3硬件特性

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FPGA: Kintex-7 XC7K325T-2FFG900CES

  • 符合 ROHS 规范的 KC705 套件,包含 XC7K325T-2FFG900CES FPGA
配置

  • 板上 JTAG 配置电路
  • 提供 PCIe® 配置的 512MB BPI FLASH
  • 16MB 四重 SPI 闪存
存储器

  • 1G DDR3 SODIMM 800MHz / 1600Mbps
  • 提供 PCIe 配置的 128MB (1024Mb) Linear BPI FLASH
  • 16MB (128Mb) 四重 SPI 闪存
  • IIC 8Kb IIC EEPROM
  • SD 卡槽
通信与网络

  • GigE Ethernet GMII、 RGMII 及 SGMII
  • SFP / SFP+ 屏蔽罩
  • 带有 4 个 SMA 连接器的 GTX 端口(TX 和 RX)
  • UART 至 USB 的桥接器
  • PCI Express x8 边缘连接器
显示

  • HDMI 视频输出
  • 驱动 HDMI 连接器的外部 Phy/codec 器件
  • 2x16 LCD 显示器
  • 8x LED
扩展连接器

  • FMC-HPC(部分填充) 连接器(4 个 GTX 收发器,116 个单端或 58 个差分(34 LA 和 24 HA)用户定义信号)
  • FMC-LPC 连接器(1 个 GTX 收发器,68 个单端或 34 个差分用户定义信号)
  • IIC
时钟技术

  • 200MHz 振荡器(差分)
  • 用于外部时钟(差分)的 SMA 接口
  • 带有2个 SMA 连接器的 GTX 参考时钟端口
  • OBSAI/CPRI - SFP+ 接收时钟
  • EXT 配置时钟
Control & I/O

  • 5个按钮
  • 4个 DIP 开关
  • Diff Pair I/O (1 SMA pair)
  • AMS FAN Header (2 个 I/O)
  • 7个通过 LCD header 获得的 I/O 管脚
功耗

  • 12V 插墙式适配器或 ATX
  • 2.5V、1.5V、1.2V 和 1.0V 电源的电压和电流测量功能(FPGA 的 IIC 路径)
模拟

  • XADC 头

主要特性

FMC 卡 (数量:1)

  • 小型 FMC 子卡上成组的SFP+ 屏蔽罩
  • 支持多达四 (4) 个SFP/SFP+ 收发器模块
  • 实现高速串行(光纤或铜)连接至 MGT 接口
  • 支持一系列信号率高达 10Gbps 的 SFP and SFP+ 收发器
  • 支持 1.8 和 2.5V 信号

收发器模块 (数量:2)

  • 符合 10GBASE-SR 标准的两个 10Gb 以太网收发器模块

光纤电缆 (数量: 1)

  • 多模式光纤补丁电缆
  
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文档标题类型文件大小发布时间
Xilinx Kintex-7 FPGA 连接功能套件产品简介pdf1.56 MB2012-07-10

目前有 1 条留言

  1. 电子悟空 : 2017年11月11日13:24:11  1楼

    可以

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