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ReSpeaker Core v2.0测评——DIY属于自己的AI音箱

2018年06月27日 作者: 3 9,030+ 1

最近火遍了大江南北的语音识别必将是各大公司争相进场的领域,各大平台都在出自己的语音识别云平台,而很多应用厂商想快速使用和对接语音识别云平台无疑需要花费比较大的功夫,花了大量的人力和时间往往也很难得到比较好的结果。是不是想要在短短几天就能玩转语音识别,然后修改修改代码就能轻松产品化呢?那你需要了解一下ReSpeaker Core v2.0。

Respeaker Core v2.0智能语音开发板 购买链接>

ReSpeaker Core v2.0简介

ReSpeaker Core v2.0专为语音接口应用而设计。它基于四核ARM Cortex A7的Rockchip RK3229,运行频率高达1.5GHz,具有1GB RAM。该电路板具有六个麦克风阵列,语音算法包括DoA(到达方向),BF(波束形成),AEC(声学回声消除)等。 ReSpeaker Core v2.0运行GNU / Linux操作系统。受益于功能强大且活跃的社区,开发板允许使用现有软件和工具进行开发,测试和部署,从而实现快速产品开发。ReSpeaker Core v2.0的设计初衷,是为了满足多样化的企业需求。开发板主要分成两个部分,第一部分是包含CPU,内存(RAM)和PMU。第二部分是包含外设的外部载板,如eMMC,连接器和无线连接组件。开发板这两个部分,都可以通过Seeed的服务来定制。

ReSpeaker Core v2.0开箱

好了,我们来一起体验一下吧。

刚拿到的第一天外包装就被家里的猫主子啃了很多牙印在上面,由此推测盒子的口感一定很好。

外包装正面印着全英文的说明,简单的介绍了ReSpeaker Core v2。

外包装的背面是Seeed公司的介绍及设备清单。

打开包装后可以看到核心处理器板是通过邮政孔贴合在底板上,六边形板型显得很特别,随机带了一根MicroUsb的数据线,并没有给出纸质相关资料和使用说明(可在官网上找到对应资料的wiki网址)。

ReSpeaker Core v2.0较V1.0有较大改动,首先由原来的两块拼接的电路板变成了现在的所有设备都集成在一块电路板。处理器方面也是由原来的MT7688升级成了处理功能更强悍的RK3229。麦克风由原来的1个麦克风升级为现在的6个麦克风阵列。这些改变都使得V2版本的ReSpeaker Core有着更加卓越的表现。

整个板子的规格参数如下:

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  • Faceless

    您好,我们是 Seeed 的 AE。我们仔细阅读您的评测,内容详尽专业,建议中肯客观,感谢您如此用心地测试我们的产品。

    关于您提出的固件问题,我们作了核对。请您允许我们做出以下说明:

    1- 我们攥写wiki时,测试用的固件就是 wiki 上给出的固件。我们确实是自己下载下来,测试成功三次以上,当时并没有遇到 mraa 的问题。
    2- 您测试时遇到 mraa 报错是因为我们的研发工程师发布了新版的固件还在内测阶段,但是 github 上的库已经更新适配新版固件,相关依赖包发生了变化,而新版固件还没来得及上传。
    3- 我们很重视您的建议,已经在官方 wiki 上更新正确的固件地址,以后将尽量避免这种情况发生。且6月10号之后的固件将尽量做到向下兼容避免类似情况。
    4- 目前,我们的 ReSpeaker Cire v2.0 已经支持 Android 系统,欢迎您测试并给与我们反馈。

    详情请参考下面链接:
    http://wiki.seeedstudio.com/ReSpeaker_Core_v2.0/#running-with-android

    再次感谢您的关注 🙂

    2018年06月28日  18:36:54
  • Faceless

    另外,对我们的过失给您造成的麻烦深表歉意。

    2018年06月28日  18:43:31
  • Peagile

    哈哈,感谢您的回复,板子挺好的,非常有意思。

    2018年06月28日  20:45:16

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