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小米联合联发科12nm新U:推P60/P70新品

2018年03月30日 作者: 暂无评论 1,151+ 0

在X20/X30没能取得预期的好成绩后,联发科的营收遭受到了不小的打击,2018年2月份的首入更是创下3年的新低。不过,随着Helio P60的推出,联发科已经找到了一些复苏的迹象。P60在OPPO R15上得到首发,4月1日就将开卖。OPPO每年的手机出货占据国内第二,仅次于华为,而R系列又是其中的龙头,这对联发科来说绝对是强有力的信号。
从实际体验来看,P60采用了台积电最新的12nm工艺,A73大核和G72 GPU的使用保证了性能。加之对腾讯游戏的深度优化,确保王者荣耀高帧率和吃鸡表现稳定。

不仅如此,供应链进一步确认,vivo和小米的Helio P60产品将于第二季度推出。此外,魅族几乎也要无悬念地采购。

值得一提的是,经由联发科前共同营运长、现小米产业投资部合伙人朱尚祖的牵头,小米还会在下半年采用联发科的另外一款12nm芯片(Helio P70?),且订单量十分可观。

由此,业内预计,联发科Q2的营收将有机会突破600亿,创下近六个季度以来的新高。

原文地址:https://www.eeboard.com/news/12nm-p60-p70/

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