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晶圆代工大厂格芯出售纽约州厂区,安森美4.3亿美元接盘

2019年04月23日 作者: 暂无评论 92+ 0

4月22日,GlobalFoundries(格芯)宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。

根据协议,安森美需先立即支付1亿美元的现金,剩余3.3亿美元在2022年底支付。期间,格芯将从明年开始为安森美制造300mm晶圆,一直到2022年底交易全部完成之后,才完全由安森美自己负责。届时安森美将获得该工厂的完全控制权,同时完成所有相关员工的转移。

安森美表示,此次收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆),同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议,尤其是65nm、45nm CMOS,成为其未来发展的基石。

格芯表示,随着Fab 10的出售,除了可以带来4.5亿美元的现金之外,还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上,优化全球资产布局,强化差异化技术。

据了解,这座半导体工厂曾经属于IBM,2014年10月格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务,这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属格芯,没想到短短4年半之后就宣告易主。

值得注意的是,去年6月,格芯开始全球裁员,在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月,格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月,格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示,成都厂内部设备已清,对于员工离职的要求,已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”,如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初,格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隶属于台积电集团,专司200mm晶圆厂业务。

此后,业内又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家!不过,随后格芯否认了该传闻。新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后,用于制造40~95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片,其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。

随着格芯接连出售两座晶圆厂,以及成都项目彻底停止,接下来格芯恐将继续出售资产,以进一步减轻负担,提升现金流,甚至最终全面出售晶圆代工业务。

(来源:芯智讯

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