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2019 年手机的变化:无孔手机能成为主流吗?折叠手机是未来吗?

2019年01月29日 作者: 暂无评论 348+ 0

最近,魅族和 vivo 分别发布了自己的「无孔手机」,小米也公开了自己的折叠屏手机,连华为也宣布将要做一款折叠屏手机。可谓是拉开了 19 年手机技术大战的序幕,那么 2019 年,你买到的手机会有哪些提升呢?

2019 年手机会有哪些变化?

金属机身的消失

金属机身的手机会带来的更好的质感,但金属机身的手机即将消失。

今年毫无疑问是 5G 手机的元年,目前小米、华为等厂商都已经准备要发布 5G 手机了。5G 除了带来体验上的改变,还会给手机外观带来变化。这就要从 5G 中最重要的技术之一 Massive MIMO 说起。

相信大家对 MIMO 这个词此并不陌生,MIMO 的意思就是多收多发(Multiple-Input Multiple-Output),在 4G 时代,大部分手机可以实现 4×4MIMO,也就是 4 根天线收发信号,而到了 5G 时代,手机的天线数量会增加到 64/128/256 根。

如此多的天线手机中框是无法承受的,所以天线只能放到机身里面。考虑到金属会屏蔽信号,今年的手机后盖应该会朝着玻璃或者塑料发展。金属机身的手机应该会越来越少。

SIM 卡的消失

eSIM 是指 Embedded-SIM(嵌入式 SIM 卡),本质上还是一张 SIM 卡,只不过它变成了一颗 IC ,直接嵌入在手机内部的电路板上。eSIM 支持通过空中写卡,可以远程配置 SIM 卡,实现运营商配置文件的下载、安装、激活及删除。省去了去营业厅办业务的繁琐。

实际上 eSIM 并不是为手机而生的,而是 由于物联网的发展,一些终端需要 SIM 卡,又碍于内部空间太小,实体 SIM 卡空间占用比较大,自然就被抛弃了。再加上未来物联网的设备将会成倍增长,如此多的设备,每一部都用实体 SIM 卡安装起来太过麻烦。

eSIM 除了省去了去营业厅办业务的繁琐,还干掉了 SIM 卡槽这个「美丽的伤疤」,也不用在换卡的时候去找卡针。

三大运营商目前都已经开始了 eSIM 卡的试点,部分城市已经可以使用,在 5G 的推动之下,手机 eSIM 卡也会迅速普及。

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