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高通究竟如何与合作伙伴推动5G的商用?明年5G的商用真会来吗?

2018年10月24日 作者: 暂无评论 151+ 0

两年前高通(Qualcomm)在香港宣布推出全球首款5G调制解调器骁龙X50支持手机厂商打造下一代蜂窝设备。今天,同样在香港,在高通4G/5G峰会上高通与5G生态链合作伙伴共同宣布了一系列5G进展的重磅消息,比如高通和爱立信利用手机大小的终端,成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口(5G NR)6GHz以下OTA呼叫;安卓手机厂商基于X50的5G手机将在2019年上半年推出;高通与三星合作的5G小基站将在2020年出样。

那么,高通究竟如何与合作伙伴一起推动5G的商用?明年5G的商用值得期待吗?

符合5G标准的呼叫已经实现

上月,爱立信利用一款智能手机外形的移动设备拨打了全球首个5G电话,据悉,首个5G电话是在爱立信位于瑞典希斯塔的实验室打出的,利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G NR Air 5331基站,以及采用高通骁龙X50 5G调制解调器和无线子模块的测试设备。

今天的高通4G/5G峰会上,高通和爱立信宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端在6GHz以下频段完成了符合3GPP Rel-15规范的5G新空口OTA呼叫。据了解,呼叫是在位于瑞典斯德哥尔摩的爱立信实验室中进行,基于3.5GHz频段,与9月基于28GHz和39GHz毫米波频段完成的首个OTA呼叫类似,6GHz以下呼叫采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR 6488和基带产品以及集成骁龙X50 5G调制解调器和射频子系统的移动测试终端。

除了分享这个重要的进展,在峰会现场,高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还演示了全球首个5G高清视频Live Demo。有意思的是,斯蒂安诺·阿蒙还拿出了自己的使用的手机和演示终端做了一个对比,可以看出演示终端比他的手机体积大一些。

不可否认,高通与爱立信合作完成的OTA呼叫对5G而言是又一重要里程碑,在6GHz以下和毫米波频段都成功完成符合3GPP规范的5G呼叫意味着高通和爱立信可以为移动运营商的5G新空口网络部署提供支持。高通工程技术高级副总裁马德嘉表示:“6GHz以下频谱对全球5G新空口部署有重要意义,其可以提供高性能的广域连接,并已在包括美国、韩国和欧洲在内的全球多个区域中进行了分配和拍卖,其他区域也有望在不久的未来完成这些工作。我们期望继续与爱立信合作,助力移动生态系统实现5G商用。”

不过,上面已经提到,完成符合5G规范呼叫的终端比现在常见的智能手机体积大一些,5G手机将会体积更大吗?

5G手机将在2019上半年到来

答案当然是否定的,我们知道,由于5G时代射频的复杂程度越来越高,无论是5G的独立组网还是非独立组网,都需要载波聚合,频段的组合也将呈现指数级增长,5G毫米波(mmWave)也需要天线阵列,因此测试设备一定会比商用的手机体积更大,但最终会和4G手机一样轻薄。为此,高通在今年七月推出了全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组,可与骁龙X50 5G调制解调器配合提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

三个月后的4G/5G峰会现场,克里斯蒂安诺·阿蒙又宣布推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口毫米波模组。最新推出的毫米波天线模组比7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%,全集成5G新空口毫米波模组采用相控天线阵列设计,支持极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成最多4个模组,包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列,并可在26.5-29.5GHz(n257)以及完整的27.5-28.35GHz(n261)和37-40GHz(n260)毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

克里斯蒂安诺·阿蒙指出:“高通一直不断探索革新移动体验的方式,今天宣布的QTM052毫米波天线模组正是我们努力的成果。我们致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时拥有更广阔的想象空间和设计自由,而这正通过高通在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时,这一里程碑式的创新也进一步巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位。”

更令人兴奋的是,在宣布推出最小的毫米波天线模组之后,克里斯蒂安诺·阿蒙拿出了高通将在2019年上半年推出的5G手机的参考设计产品,也再次与自己正在使用的4G手机对比,结果看到两款手机已经具有非常相似的尺寸和厚度。他表示:”手机厂商在使用骁龙 800系列和X50打造的旗舰手机产品预计会在2019年上市,第二季度消费者应该就可以享受到。“

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