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史上最强移动芯片高通骁龙855技术全解析:质的飞跃,AI自有一招

2018年12月06日 作者: 暂无评论 484+ 0

北京时间12月6日凌晨,高通在夏威夷举办的第三届骁龙技术峰会上首次公布了新一代旗舰移动平台骁龙855的技术细节,相比上代骁龙845有着全面性的飞跃,堪称当今最强移动芯片。 骁龙855移动平台现已向客户出样,商用终端将在2019年上半年陆续登场。

接下来,我们就从网络连接、性能、AI人工智能、拍照录像、娱乐游戏五个方面,细细品味骁龙855。

一、网络连接

骁龙855本身没有集成5G基带,但是可以搭配独立的骁龙X50 5G基带,支持5G网络,这是全球第一个同时支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO)、毫米波(800MHz/2×2 MIMO)的5G移动平台。

骁龙855自身集成的基带是骁龙X24,采用7nm工艺制造,搭配14nm工艺的RF射频芯片,是全球第一个2Gbps LTE移动方案(麒麟980 1.4Gbps),下载最高支持LTE Cat.20网络制式,并支持20个LTE层、七个20MHz载波聚合、256-QAM、4×4 MIMO,上传则最高支持LTE Cat.13,最大速率318Mbps,支持三个20MHz载波聚合、256-QAM、上传数据压缩。

在毫米波频段,它的网络性能体恒可比现有商用解决方案超出20倍。

第一批基于骁龙平台的5G手机会采用骁龙855处理器、骁龙X50基带的组合,同时搭配两部分RF射频、两个QTM052毫米波天线模组,组成一整套4G/5G方案。

值得一提的是,这种手机在接入5G网络的时候走骁龙X50基带,而4G网络是内置骁龙X24基带负责连接,也就是双路并行。

另外,骁龙X50目前只能搭配骁龙855,主要是软件设计和优化方面的组合,硬件上倒没什么障碍。

明年,中国、美国、韩国、日本、欧盟、澳大利亚都会开始试商用5G网络,20多家运营商、20多家OEM设备厂商都会首批进入5G世界。

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