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华为力推自研AI芯片 寒武纪又该何去何从?

2018年10月15日 作者: 暂无评论 594+ 0

在10月10日开幕的华为2018全联接大会上,华为轮值董事长徐直军代表华为发布了AI发展战略与全栈全场景AI解决方案,华为这样的重磅玩家All in AI让本来就热闹的AI赛道的竞争变得更加激烈,不过在芯片层面最先受伤的可能是华为海思如今的AI合作伙伴寒武纪。

对于华为的全栈全场景AI解决方案,徐直军这样解释:“我们提出的全场景,是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。我们说的全栈是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。”

两款AI芯片——Ascend 910和Ascend 310

在华为的全栈全场景AI解决方案中,最底层可能也是此次最受关注的就是华为最新发布的两款AI芯片——Ascend 910和Ascend 310。Ascend是华为全新的芯片产品线,中文名为昇腾,相比不久前引发热议的阿里巴巴“平头哥”,虽然在命名上华为没有夺人眼球,但昇腾系列有针对不同场景的最优TOPS/W的不同产品。

徐直军现场展示了一款已经商用的昇腾310 mini,而针对智能手机、智能附件、智能手表的Ascend-Lite、Ascend-Tiny、Ascend-Nano将在2019年第二季度商用。

会后,徐直军接受媒体采访时表示:“昇腾310更多是用在边缘计算产品上,但也可以用在云端,昇腾910更多是用在云端,提供强大的AI训练算力。昇腾310的Lite、Tiny、Nano主要是用于物联网、行业终端和智能手机、智能穿戴等消费终端,以IP方式跟其他芯片结合在一起服务于各个产品。”也就是说,华为并不会单独销售这两款AI芯片,而是以芯片为基础开发AI加速模组,AI加速卡,AI服务器,AI一体机,以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC(Mobile-DC)进行销售。

当然,徐直军也表示:“一个企业不可能拥有一个完整供应链,华为两款AI芯片也不可能完全自己研发,不可能不依赖于第三方和合作伙伴。”对于一款芯片的研发,由于工艺制程已经到了7nm,设计的复杂性往往会让设计厂商自主研发核心的IP,同时也采购第三方的IP,保证自主研发可控的前提下也能够更快效率推出芯片。

受伤的寒武纪?

处于议论另一端的寒武纪,一直致力于提供终端AI处理器IP和云端智能芯片,这与华为如今发布的AI战略想要瞄准的市场有一定程度的重合,华为建立在完全自制的AI计算架构上的昇腾方案,同样采用云+端的策略。而寒武纪此前也为华为麒麟970芯片提供NPU(神经网络单元)当中的AI核心架构,与华为是合作关系。

外界好奇,力推AI战略的华为今后是否还需要寒武纪?华为与寒武纪是否真如外界所说,会从合作关系变为竞争对手,以及AI独角兽寒武纪的商业化落地究竟做的如何?

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