现在的位置: 首页资讯>正文

12核AMD三代锐龙现身:三代锐龙的单核比Ryzen 7 2700X快了13%

2019年01月25日 作者: 暂无评论 264+ 0

在CES上,AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器,而仅从新处理器的裸片图来看,完全可以在右下的空白处塞入一颗CPU Die或者GPU Die,即16核大概率会出现,毕竟CEO苏姿丰博士说过“你可以期待我们给出8核以上的解决方案”。

经挖掘,一颗12核心、24线程的AMD Matisse处理器现身基准网站UserBenchmark,因为工程样片型号码(2D3212BGMCWH2_37/34_N)的结尾有“H2”字样,这被认为是三代锐龙的标志。另外,主板是Myrtle-MS,即AMD的开发板。

识别出来的主频是3.4GHz,测得的平均加速3.6GHz(设计值为3.7GHz),功耗105W。考虑到本代可以摸到4.3GHz,而目前交付的又是工程样片,肯定不代表量产频率。

成绩显示,三代锐龙的单核比Ryzen 7 2700X快了13%,看来Zen2架构的IPC(每时钟周期指令集)有了进一步优化。

32MB处下滑证明是L3

其它一些细节还有,三级缓存翻番到了32MB。

热门推荐:

恩智浦LPC54018物联网模块OM40007,让你的方案更快落地

德州仪器MSP-EXP430FR2355 LaunchPad开发套件,让设计开发简单直观

Microchip Technology SR087电源演示板,开关电源新选择

博世BMI088高性能IMU,和你一起改善飞行和导航体验

罗姆半导体SensorShield-EVK-003评估套件,一块“有种有料”的板子

Intel RealSense深度摄像头D400系列“更便捷的秘密”的等你来发现

Analog Devices EVAL-ADXL362评估板给开发设计者更多选择

Cypress Semiconductor PSoC6 BLE开发套件,美好的设计即将发生

STMicroelectronics VL53L1X飞行时间测距传感器,绝对测距无惧颜色和反射

NXP i.MX 8MQuad评估套件MCIMX8M-EVK ,一款开箱即用的高性能开发工具

英飞凌IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风,为低失真和高信噪比而设计

原文地址: https://www.eeboard.com/news/amd-7nm-zen2-3/ ‎

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

 

发表评论