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Arduino受各大IC厂支援,能满足多种应用

2016年03月04日 作者: 暂无评论 1,292+ 1

2013年8月Intel宣布进军可穿戴(Wearable)、物联网(Internet of Thing, IoT),并对此提出Gelileo开发板,该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境(Integrated Development Environment, IDE),以及程式语法、函式库等。另外Intel也推出仅有SD记忆卡大小的Edison,Edison的开发板一样相容Arduino。

2014 年1月Linear Technology提出Linduino One开发板,该板相容于Arduino,2014年6月MediaTek与深圳SeeedStudio合作,以MediaTek MT2502晶片设计出LinkIt ONE开发板,该板也同样相容Arduino。

LinkIt ONE

图1 : MediaTek与深圳SeeedStudio合作,以MediaTek MT2502晶片设计出LinkIt ONE开发板,该板也同样相容Arduino。

2015年4月Samsung针对物联网市场提出ARTIK系列的模组板,包含ARTIK 1、5、10等三款,一样强调相容Arduino。

虽然许多IC业者都强调自身的晶片接脚排列、晶片韧体程式开发相容Arduino,但真正通过Arduino官方认证的目前仅有Intel,Samsung 仅是宣布争取认证,仍需一段时间才可能正式通过认证,至于其他业者仅标榜相容,但未曾想要通过Arduino官方认证。

2014 年7月Intel、Samsung成立OIC(Open Interconnect Consortium)物联网应用协定的产业联盟,以抗衡Qualcomm为主的AllSeen联盟。OIC强调支援多种作业系统,包含Linux、 Tizen等,其中也包含支援Arduino,但AllSeen方面则尚未特别支援Arduino。

更确切地说,OIC协定主要支援2种Arduino系统电路板,一是Arduino ATmega 2560(用来取代Arduino Mega),另一是Arduino Due(核心为ARM Cortex-M3)。简单而言必须是规格较强的Arduino才行,最大宗普遍运用的Arduino Uno则不在其列,不过多数人一提到相容Arduino,多半就是指Arduino Uno,有时则包含较Arduino Uno更早的Arduino Duemilanave。

2015年7月EPSON推出新的液晶显示器控制晶片S1D13781,其开发评估板也能以Shield(指Arduino专用的功能扩充卡)型态相容支援Arduino Due。

不仅大厂拥抱,新兴小厂也在不经意的情况下支援了Arduino,Espressif公司推出一颗相当低廉的Wi-Fi收发器晶片ESP8266,由于含电路板仅5~7美元一片,太过低廉的结果使许多人争相试用,试用体验后对不满之处加以改善,提出许多软体补强,其中即有人开发出能相容Arduino开发环境与语法的函式库。

ESP8266

图2 : Espressif公司推出一颗相当低廉的Wi-Fi收发器晶片ESP8266即有人开发出能相容Arduino开发环境与语法的函式库。

除了硬体晶片商支援外,软体大厂 Microsoft也在2015年4月提出各种软体技术以支援Arduino,如Windows Remote Arduino、Windows Virtual Shields for Arduino technologies,且是以开放原码方式释出。另外也有Arduino for Visual Studio 2015等。

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