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高通骁龙670再曝光:OPPO R13或首发?

2018年02月11日 作者: 暂无评论 745+ 0

高通在2017年上市的次旗舰处理器高通骁龙660凭着均衡的能耗表现,成为中高端机型处理器的首选。而接任人高通骁龙670的参数规格也在前一阵子被曝光,我们知道骁龙670将会是2+6共8核的核心设计,DynamIQ调度机制,在多核心应用和资源调配上相比骁龙660会有更大提升。

MWC1

(表格内部分信息未经证实)

就在不久前,爆料人Roland Quandt在推特上给我们带来更多信息。Roland Quandt证实了骁龙670将会是2+6的8核心设计,其中两个大核心被命名为“Kryo 3XX Gold”,最高主频2.6Ghz,主打高性能;六个小核心被命名为“Kryo 3XX Sliver”,最高频率1.7Ghz,主打高能耗。

同时,高通骁龙670内置Adreno 615图形显示核心(GPU),最高或支持2560*1440分辨率显示;同时还内建了X2x(应该是X20)基带,这也让高通骁龙670正式支持千兆网。内存方面,高通骁龙670终于支持了UFS闪存,不过也向下兼容eMMC 5.1规格存储。

此前媒体已经曝光了高通骁龙670的GPU跑分成绩和CPU跑分成绩,从GeekBench的跑分截图我们可以看到,高通骁龙670的单核成绩为1863,多核成绩为5265,成绩和2017年的旗舰处理器高通骁龙835比较接近。

骁龙670的GPU运算跑分目前已有多条记录,记录显示其最高成绩为6458分,其余普遍处于6300-6400分上下。相比骁龙660的5400分左右的运算跑分,骁龙670预计在GPU性能的提升约为17%左右。

综合来看,小骁龙670的CPU运算性能能够比肩骁龙835,但图形显示性能提升则不是很多,至少和骁龙835相比还有一段距离。

爆料的同时,Roland Quandt还不忘发了一下牢骚,他说自己的爆料是从基于高通的代码和技术文档得来的,言下之意就是可信度高,信息源靠谱;而他以外的很多爆料者都是道听途说,人云亦云,没有干货。估计在爆料圈子里,也有鄙视链吧。

Roland Quandt猜测,高通骁龙670很有可能会在MWC 2018上正式公布。而根据此前R11首发高通骁龙660、OPPO和高通达成合作协议来看,R13首发该处理器的机会很大。不知道大家期待么?

原文地址:https://www.eeboard.com/news/mwc-2/

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