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MWC 2019:5G战略深度剖析 高通携X55芯片来袭

2019年03月04日 作者: 暂无评论 124+ 0

2月25日,一年一度的移动世界大会(MWC 2019)在巴塞罗那正式开幕,5G 手机成为了毫无争议的最大亮点。手机厂商的背后,其实站着一位默默耕耘的英雄 —— 它就是高通。作为行业的先行者,高通发布的行业首款 5G 调制解调器(即基带)骁龙 X50 即将支持全球首批 5G 手机商用上市。而在这批 5G 手机蓄势待发之际,高通又重磅推出了第二代 5G 基带­——骁龙 X55 。

在为下一代 5G 手机提供支撑的同时,这款新平台还能够为 PC、汽车等众多形态的终端设备带来先进的5G连接能力。事实上,骁龙X55并非高通在MWC上放出的唯一大招。高通还推出了业界首款5G集成式SoC、第二代5G射频前端(RFFE)方案、5G PC平台骁龙8cx、骁龙5G汽车平台、5G CPE参考设计等众多5G解决方案,全方位包围你的5G未来。

【基带部分 —— 7Gbps 下行速率,骁龙 X55 带你畅游 5G 新天地】

作为高通第二代5G调制解调器,火力全开的骁龙 X55 5G 基带可实现 7Gbps 下行 / 3Gbps 上行速率。

作为一款采用 7nm 制程的单芯片,骁龙 X55 支持毫米波及 6GHz 以下频段,还可支持从 5G 到 2G 的多模制式。我们在 4G 时代经常听到的“4G 全网通”,在骁龙 X55 上继续发扬光大。

与抢先发布的 X50 相比,X55 不仅实现了性能上的又一次飞跃,在功耗上也得到了显著改善升。的兼容性更佳,不仅有利于延长电池续航,还改善了室内网络环境下的表现。预计采用骁龙 X55 的终端,会在 2019 年底上市。

(资料图:高通 X55 5G 调制解调器)

高通平台的灵活性不仅于此,因为它还支持 5G 和 4G 的动态频谱共享。高通以中国市场举例称:

中国的 5G 频谱,包括了 2.6GHz、3.5 GHz、4.8 GHz,每个频段最多有 100-200MHz 的频谱资源,频谱资源非常宝贵。

在 5G 初期,一些频段需要既服务于 4G 终端,同时也服务于 5G 终端。骁龙X55 通过 4G 和 5G 的频谱共享技术,支持运营商充分利用、动态调配现有的 4G 频谱资源,从而加快 5G

网络的部署。

【射频部分 —— 制胜组合、双管齐下】

我们知道在整个通信链路中,除了调制解调器外还包括很多器件,包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器(PA)等射频前端,还包括天线。尤其是5G毫米波部署中,我们需要在终端上支持大量天线。如此复杂的通信链路,如果采用由不同厂商开发的元器件,整个终端的集成、测试和优化过程将会非常漫长,成本也会非常高。

鉴于此,高通在射频链路上提供完整的套件,并预先完成了这些套件的集成、测试和优化工作。手机制造商不需要在终端设计上花费大量时间,还可在比较短的时间内完成产品的研发、生产和优化,加快产品的上市时间。

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