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高通集成5G基带处理器已出样片了,5G手机有望了

2018年08月23日 作者: 暂无评论 1,001+ 0

8月22日晚间消息,高通正式宣布,已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,确认基于7nm工艺。高通表示,这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带,预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。目前,拿到样片的OEM厂商有不少,他们正基于此研发下一代消费级产品。
高通透露,将在今年第四季度公布新骁龙SoC的详细信息。

此前,高通从未就骁龙芯片出样一事对外宣布,所以本次略显反常。AnandTech的分析是,华为本月就将推出基于7nm的麒麟980,高通可能是不想被夺走“风头”。

据手头资料,新骁龙有望命名骁龙855(或骁龙8150),台积电的第一代7nm工艺打造,Kryo大核可能基于Cortex A76架构。

原文地址: https://www.eeboard.com/news/soc-19/ ‎

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