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UltraSoC扩展片上分析架构以应机器学习、人工智能和并行计算时代的要求

2019年03月04日 作者: 暂无评论 160+ 0

UltraSoC日前宣布其嵌入式分析架构实现了一次重大扩展,支持设计人员和创新者将强大的、由数据驱动的功能集成至他们的产品中。汽车、存储和高性能计算行业的开发人员现在可以在其产品中集成更复杂的、基于硬件的安全、防护、和性能微调功能,同时在系统级芯片(SoC)开发周期中使用UltraSoC的技术,还将在产品上市时间和成本方面获得极大优势。

这些新功能支持SoC设计人员构建具有多达65,000个组件的片上监测和分析系统,从而为拥有数千个处理器的系统提供无缝支持。未来随着功能的迭代将可以支持拥有更多数量处理器的百万兆级(Exascale)系统。除了显著提升的扩展能力之外,新的系统内存缓冲区(SMB)知识产权(IP)还支持嵌入式分析基础架构去处理多核系统生成的大量数据,以及应对“突发”的实际流量。

新的UltraSoC架构能够高效地监测无数个用于构造最复杂SoC产品的内部构建块,并分析它们之间的交互对系统级行为产生的影响。这种异构多核芯片正变得越来越普遍,尤其在实现无人驾驶汽车等前沿应用中所需的人工智能和机器学习技术方面,更是如此。

Esperanto创始人兼首席执行官Dave Ditzel表示:“Esperanto的使命是为人工智能、机器学习和其他新兴应用实现最节能的高性能计算系统。这要求我们在同一颗芯片上放置一千个RISC-V处理器和人工智能/机器学习(AI / ML)加速器;UltraSoC有能力凭借其监测、分析和调试功能去匹配这种扩展要求,从而成为我们业务的重要助推力量。”

UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示:“就应对多个异构处理器、标准和专有的总线结构甚至定制逻辑电路的能力而言,我们的解决方案在市场上是独一无二的。这次我们的架构实现大幅度扩展使我们更加领先于传统解决方案——无论是在调试和开发领域,还是支持我们的客户去集成全生命周期监测功能,以确保实现安全防护、功能安全和实际性能的优化。”

UltraSoC的系统级监测和分析功能从芯片的内核处理组件扩展到了系统的所有部分——可能包括数千个IP模块以及子系统、总线、互连线路和软件。UltraSoC架构中的新功能支持芯片设计人员在同一个基础架构中部署数万个监测和分析模块。通过提供集成的、一致的系统行为分析,UltraSoC显著降低了下一代机器学习和人工智能应用的开发负担,同时能够实现诸如基于硬件的安全防护和功能安全等创新产品功能。

UltraSoC架构的扩展包含高效的无限监测功能,可帮助开发人员解决系统复杂性问题,这是当今电子行业面临的最紧迫的问题之一。除了现代SoC的庞大规模之外,机器学习和人工智能算法通常具有内在的不确定性:因为它们通过“学习”来设计自己解决问题的方法,而系统的原型设计师不可能预测到在最终应用中它们将如何表现。因此,对芯片行为的全生命周期监测是获得芯片内部运行及更广泛系统真实情况的唯一方法。

SoC中多个硬件模块、固件和软件之间的复杂交互已经使实时的全生命周期监测成为SoC设计人员不可或缺的工具。设计方法的改变也正在使整个系统的监测比以往任何时候都更有必要。灵活的软件开发和特殊编程实践本质上都需要实际系统的高细节可见性。同样,系统硬件和软件可能不会在传统意义上来“构建”:工程师需要清楚地了解其系统运行时的行为。

新的UltraSoC分析和监测架构可以在UltraSoC的UltraDevelop 2中轻松配置,UltraSoC的全新IDE(集成开发环境)已在近期宣布推出并从2019年第一季度开始向客户提供。

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原文地址:https://www.eeboard.com/news/ultrasoc-2/

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