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英特尔Xeon与FPGA组成多芯片模块,整合Broadwell和Arria 10

2016年03月17日 作者: 暂无评论 1,342+ 0

美国英特尔宣布,把该公司的微处理器“Xeon”与该公司收购的阿尔特拉(Altera)的FPGA整合在一个封装内的多芯片模块(MCP)将于2016年3月内开始提供样品。

Xeon

这一消息是英特尔数据中心事业部副总裁、云平台部门总经理Jason Waxman在2016年3月9日于美国圣何塞市举行的“开放运算项目峰会2016”(Open Compute Project Summit 2016)的主题演讲中宣布的(YouTube的视频)。该公司曾于2015年11月表示,该MCP的样品供货预定时间为2016年第一季度,此次则“确定”了这一时间(Waxman)。

除了提供样品的时间之外,Waxman还在演讲中公开了该MCP及其封装上的布局。据其介绍,Xeon的微架构为2014年开始推出产品的第5代英特尔酷睿处理器“Broadwell”,FPGA为阿尔特拉的“Arria 10 GX”。

首款MCP产品的微处理器和FPGA并未采用最新架构“Skylake”和 “Stratix 10”。Broadwell为14nm工艺产品,Arria 10 GX的工艺技术也不同,至少此前的产品都是采用台湾台积电(TSMC)的20nm工艺技术生产的。

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