现在的位置: 首页资讯>正文

初次曝光的骁龙670细节:不一样的8核处理器

2018年04月09日 作者: 暂无评论 1,010+ 0

去年,在搭载高通骁龙660处理器的智能手机发布前夕,网络上便曝光了该芯片的继任者骁龙670,在距离骁龙660推出将近一年的这个时间点,该芯片的更多参数细节被曝光。

据国外论坛XDA报道,骁龙670采用“2+6”的大小核设计,大核心是两颗基于ARM Cortex A75定制的Kryo 300 Gold,最高主频为2.6GHz;剩余的6颗小核心被命名为Kryo 300 Sliver,基于ARM Cortex A55定制,最高主频为1.7GHz。另外,每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗芯片共享1MB三级缓存。

在GPU和网络基带方面,XDA表示高通骁龙670将会集成Adreno 615 GPU,标准频率430-650MHz,峰值为700MHz,其基带将支持最高1Gbps的下行速率。

今年年初,网络上首次出现高通骁龙670的所谓跑分和参数,但与本次曝光的参数有出入。值得注意的是,在2月27日宣布推出骁龙700平台,有网友猜测,第一代骁龙700系列产品可能就是骁龙670的改名版。

▼初次曝光的骁龙670细节

原文地址:https://www.eeboard.com/news/xiaolong670/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

发表评论

相关文章

美国国际贸易委员会:连发两项裁定结果 苹果逃过一劫

针对高通在美国ITC(国际贸易委员会)发起的两项专利侵权诉讼案,今日ITC连发两条裁定结果。 一条是针对去年9月ITC审理,并与去年12月宣布的,高通诉苹果6项专利侵权案件的复审结果(第一起...

金牌供应商恩智浦:高通的前任正在被三星勾搭

恩智浦作为全球最大的汽车电子供应商,同时在消费电子、工业控制等领域拥有关键影响力或许是其成为高通、三星等芯片巨头想收入囊中的原因。   恩智浦作为全球最大的汽车电子供应商,是...

高通、苹果专利官司将最终宣判

苹果和高通两家公司的官司越大越激烈,到底谁会最终胜出呢,下个月就会有结果。苹果公司和高通今天在美国圣地亚哥提交了结案陈词,作为他们专利侵权诉讼的一部分。苹果公司的律师认为,高通...

高通第二代5G调制解调器:Snapdragon X55,或能达到7Gbps的速度

去年12月,在高通公司的骁龙技术峰会上,该公司宣布推出首款7nm移动PC芯片组Snapdragon 8cx。寄希望于其与15W英特尔酷睿i5竞争,它是高通公司为Windows 10 PC开发的第一款芯片组。今天在巴塞...

高通发布全新RB3机器人平台:简化智能机器人开发工作

随着移动世界大会(MWC 2019)的开幕,5G 成为了绝对的重量级主题。不过作为行业的佼佼者,高通不仅仅将重心放在处理器和基带上。外媒报道称,该公司刚刚发布了全新的 RB3 机器人平台。其采...