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加速中国和日本市场5G部署,赛灵思公布全新Zynq Ultrascale+射频芯片平台

2019年03月13日 作者: 暂无评论 160+ 0

雷锋网消息,随着通信行业逐渐向5G标准靠拢,移动设备制造商十分钟情于技术试验和概念验证测试。现在,这些技术的商业可行性正在进行严格评估,然而原型设计所使用的很多技术都无法很好地转化为商业部署。

为加速解决5G部署问题,不久前,Xilinx公布了其下一代Zynq Ultrascale+ RFSoC单芯片自适应无线电平台,使用台积电16nm工艺,将RF信号链、ADC、DAC、MAC、DSP、无线电IP、基带、调制、滤波以及DDR4内存子系统集成到了SoC中,通过用集成直接RF采样技术取代分立数据转换器,可削减50~75%的功耗和封装尺寸。

据Xilinx公布的消息,RFSoC的优点之一是用于无线网络的Massive-MIMO(大规模天线技术)无线电。据介绍,采用RFSoCs的64x64 m-MIMO将功耗降低了一半,使安装量减少了75%,并让系统中的组件数量减少了89%。

Xilinx 的RFSoC家族至今已发展至三代,最早的第一代产品覆盖4GHz频带,支持DOCSIS 3.1规范,使一些基于5G实现的定位功能成为可能。

此次公布的是第二代和第三代产品,其中第二代芯片是第一代的微调增强版本,集成四核Cortex A53和带有可编程模块的双核Cortex A5 CPU,覆盖5GHz频带,使中国和日本市场能够快速启动部署。

第三代产品仍使用类似的底层硬件,但对ADC和DAC进行了升级,在不同的时钟域上能够支持6GHz,同时还提高了可编程模块的运行频率,以匹配6GHz带来的额外DSP需求和14bit处理精度,且在外部时钟生成器模式下,整个设计所需的时钟生成器数量也从4个减少至1个。

Xilinx表示,在传统设计方式中所面临的一个问题是,RF采样离散DSP和数字前端之间的接口是为JESD204标准,在16x16天线解决方案中,这个标准接口在320Gb/s带宽下功耗约为8W,这在分析800MHz高频频谱时是一个很大的功率消耗。

而第三代RFSoC产品通过将数字与模拟组件集成在一起,该接口可以更低的功耗实现更高的传输带宽。这将降低TDD模式的功耗,并提供完整的多波段/多标准支持,其集成的模拟/数字解决方案也有助于扩展mmWave的中频实现。

Xilinx声明,允许一级供应商将他们的定制可编程IP与RF一起使用,而二级供应商可以使用他们自己的或固定的IP解决方案。通过该设计,Xilinx可以将RF市场添加到其产品组合中。

第二代和第三代RFSoC都将与第一代硬件兼容,第二代RFSoC的工程样品现已可供选择的客户使用,预计2019年6月全面生产,而第三代RFSoC将于2019年下半年进行采样,并于2020年第三季度投产,该部分将覆盖一个芯片中所有未授权的亚6GHz频段。

 

原文链接:https://www.eeboard.com/news/xilinx-3/

 

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