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美中贸易磨擦未止歇,双方甚至扩大提高关税项目,为全球经济复苏添变数,也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。 目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格.....阅读全文
2019年05月20日 暂无评论 204+ 0
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集微网消息,4月22日,据路透社引述知情人士指出,SK海力士正在考虑收购部分逻辑芯片制造商MagnaChip(美格纳),用于扩大其8英寸晶圆生产线。 与三星一样,SK 海力士由于近来全球存储器.....阅读全文
2019年04月23日 暂无评论 73+ 0
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在 IC 设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反覆的确定此逻辑闸设计图.....阅读全文
2019年04月18日 1 446+ 0
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集微网消息,4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。   与7nm相比,三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25%,功耗降.....阅读全文
2019年04月16日 暂无评论 110+ 0
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近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所石墨烯单晶晶圆研究取得新进展。 信息功能材料国家重点实验室研究员谢晓明领导的石墨烯研究团队首次在较低温度(750℃)条件下采用化学气相沉积.....阅读全文
2019年04月11日 暂无评论 125+ 0
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集微网消息(文/小如)近日,湖北省发布2019年省级重点建设计划,共安排项目296个,总投资12851亿元,年度计划投资2066亿元。 其中产业类项目167个,总投资6248亿元,年度计划投资923亿元.....阅读全文
2019年04月01日 暂无评论 91+ 0
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IC Insights发表2019~2023全球晶圆产能报告指出,就2018年使用的总表面积而言,12英寸晶圆是主流。 新建晶圆厂也以12英寸为主, 2019年全球将有9座12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中5座来自.....阅读全文
2019年03月28日 暂无评论 96+ 0
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在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目.....阅读全文
2019年03月21日 暂无评论 185+ 0
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SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长... 国际半导体产业协会(SEMI)的《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)最新内容指出,2019年全球晶圆厂设.....阅读全文
2018年03月16日 暂无评论 993+ 0
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Intel高级院士,制程架构总监Mark T.Bohr放出了Intel的10nm工艺制程与友商三星以及台积电的对比。可以看到Intel的10nm工艺制程在鳍片间距以及栅极间距均低于三星和天几点,而最小金属间距...... 阅读全文
2017年09月19日 暂无评论 1,205+ 0
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3D NAND内存自从2013年8月以来已经成功地投入市场。虽然,3D NAND仍然比平面NAND更昂贵,但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本,以及取代平面NAND。但这是为什么呢?事实上,3D NA...... 阅读全文
2017年08月22日 暂无评论 976+ 0
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台积电已经生产了第一批麒麟970处理器,生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片),台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺。 阅读全文
2017年08月18日 暂无评论 444+ 0