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业内消息称,除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外,华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。2018年,华为手机脱颖而出,超越苹果成为全球第二大智能手机厂商,总出货量超过2....... 阅读全文
2019年02月27日 暂无评论 167+ 0
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 理论上来说,一切皆有可能。但华为的海思麒麟想要超越高通,目前来讲,可能性不大。最主要的是,两者的市场策略完全不同,并不适合直接对比。要对比,华为的海思麒麟应该对标苹果的A系...... 阅读全文
2018年07月25日 暂无评论 726+ 0
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由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会,在全球半导体行业具有很强影响力。 阅读全文
2018年04月24日 暂无评论 863+ 1
甭再提“闪存门”,读取速度高达920MB/s的二代UFS2.1主控问世,华为手机将支持!已关闭评论
了解决这一难题,各大供应链厂商纷纷进行技术升级。据外媒报道,知名闪存主控厂商群联电子已经研发出了第二代UFS 2.1主控,并且已经通过了高通和华为的认证,这很明显,未来搭载高通以及...... 阅读全文
2017年11月17日 甭再提“闪存门”,读取速度高达920MB/s的二代UFS2.1主控问世,华为手机将支持!已关闭评论 982+ 0
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日前,有消息传出华为海思芯片方案击败了包括高通在内的几家芯片巨头,独家中标奔驰第二代车载模块全球项目。现在这一消息逐渐得到了确认。 阅读全文
2015年10月21日 暂无评论 463+ 1