加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SiP

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

封装方式:系统级封装,将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。 会话发起协议:SIP(Session initialization Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。

封装方式:系统级封装,将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。 会话发起协议:SIP(Session initialization Protocol,会话初始协议)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特网工程任务组)制定的多媒体通信协议。收起

查看更多

电路方案

查看更多
  • Chiplet革命的进行时
    Chiplet革命的进行时
    在所有关于chiplet的讨论中,重要的是要了解真正的问题是什么,以及行业在这些问题上的立场。仔细研究一下,我们会发现三类答案。‍Chiplet、SiP(systems in package)、MDM(multi-die module)…… 围绕着在集成电路封装中放入多个die的旧观念,有了全新的一套词汇。现在,这些词汇、它们所代表的技术以及实现这些技术所需的供应链已分成三大类,全部归入MDM的大标题下。
    1291
    04/04 11:25
  • 意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求
    意法半导体:SiC新工厂今年投产,丰沛产能满足井喷市场需求
    回首2023,碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步?出现了哪些变化?2024将迎来哪些新机遇和新挑战? 为更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家瞭望——2024,火力全开》专题报道。 本期嘉宾是意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI(沐杰励)。 全工序SiC工厂今年投产 第4代SiC MOS即将量产 行家说三
  • 从KMGTP和mµnpf看技术的发展及局限性
    从KMGTP和mµnpf看技术的发展及局限性
    这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念,并应用了一种MmT坐标系。当人类实现了空间或时间上的某个宏观或者微观尺度,即称为该尺度下的技术自由。“技术自由空间”,用来度量人类探索世界的自由度,随着这个空间范围的扩大,人类探索世界的自由度也就越大。
    2602
    2023/12/28
    SiP
  • 重磅!纽瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新发布!
    重磅!纽瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新发布!
    UWB技术的生态——一个新的生态的打造和繁荣,需要行业的支持和创新。开拓的道路很艰难,但前路光明。纽瑞芯始终相信和坚持,做全正向自主研发的无线通信芯片。也在此呼吁更多合作伙伴加入这个创新的行业,发掘和拓展新的应用场景,彻底释放UWB技术潜能,一起实现一起收获,为最终用户带来高精度定位感知通信的全新体验,万物知位!Positioning of everything!
  • 聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
    2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元,二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利润为人民币3.9亿元,环比一季度增长250.8%。 二季度每股收益为0.22元,而2022年第二季度为0.39元。 2023上半年度财务要点: 上半年收入为人民币121.7亿元。 上