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新款iPhone内部设计 将导致拆解更不容易?

2012年08月14日 作者: 暂无评论 750+ 0

先前已经有不少新款iPhone零组件曝光,目前中国大陆方面也再次释出内部主机板相关图象,其中透露新款iPhone内部将采用更封闭的组装模式,可能意味之后维修拆解将变得更不容易。另外,也有说法透露天线与内建电池模块均有重新设计,但并未进一步确认是否采用新款处理器。

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根据9to5Mac网站引述中国威锋网论坛网站报导,其中提到疑似为新款iPhone的内部主机板设计,可以明显地看见外部使用许多金属隔板覆盖,因此并未进一步从图象中判断是否采用新款处理器规格,或者是实际搭载Nand Flash元件规格等。不过从新款主机板设计来看,额外的金属覆盖层或许是为了增加散热效果,但也可能因此提高后续拆解维修的难度。

另外,消息也指出新款iPhone在内建电池金属接点将从原本的4点增加为5点,或许代表新款iPhone确实将提升电池容量。至于天线设计部份,可能因为如先前传闻将对应4G LTE高速连网机能,所以在数量方面也与先前iPhone 4/4S不同。

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先前已经有不少关于新款iPhone的外观及内部零件设计曝光,不过苹果方面自然均未对这些消息证实或回应,其中或许也有不少零件属于原型设计或者是造假。而稍早消息透露新款iPhone将于9月12日正式发表,届时将可确认实际规格设计。

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