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如何“塞”下后置四摄?三星 Galaxy A9s 拆解

2019年04月30日 作者: 暂无评论 613+ 0

智能手机在拍摄功能上做文章已经不是什么新鲜事。为了突破硬件限制,自几年前起,各大手机厂商都纷纷采取了后置双摄像头甚至多摄像头的配备。而在多摄像头配备方面,三星在去年年底发布的 Galaxy A9s 可谓是快人一步,采用了后置四摄的设计。本期拆评,就为大家带来三星Galaxy A9s 的拆解,看看三星是怎么把四摄“塞”进手机里面的。

拆解亮点:

后置四颗摄像头

主板不是三星传统的“7”字形或“U”型

SIM 卡卡槽保留存储卡扩展位

配置一览:

SoC:高通骁龙 660 处理器 l 14nm 工艺

屏幕:6.3 英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率 2220 × 1080丨屏占比 79.47%

存储:6GB RAM + 128GB ROM ,支持存储卡扩展

前置:2400 万像素摄像头

后置:800 万像素广角摄像头 + 1000万像素长焦摄像头 + 2400 万像素主摄像头 + 500万像素虚化摄像头

电池:3800mAh 锂离子电池

特色:后置四摄l渐变色效果后盖

 

三星 Galaxy A9s Bom 表:

三星 Galaxy A9s 6GB + 128GB 国行售价为人民币 3499 元。

从 Bom 表中可以看到,由于屏幕为三星自家出品,所以针对屏幕的电源管理芯片理所当然地也只由三星“配套提供”。所以 Galaxy A9s 的主要元器件,除了存储芯片之外,大部分还是来自高通。

存储芯片占据了整机预估价格近 29% ,成为了Galaxy A9s 成本最高的元器件。这块存储芯片价格高的原因,除了其本身 6GB + 128GB 的存储空间外,还反映在其工艺水平上。

内存和闪存并不是简单的堆叠处理,其内部采用了三星独有的芯片堆叠技术,使得整块芯片的厚度能够进一步压缩。

同时,三星还利用自家开发的 MCP 移动 DRAM和 NAND 组件方面的专业技术,让这个系列的存储芯片能够有更高的良率,从而确保其供货稳定。

 

详细拆解:

取出 SIM 卡卡托,三星 Galaxy A9s 的 SIM 卡卡托采用了双卡 + 存储卡扩展设计,存储卡最高支持 512GB 的扩展,同时卡托还套有防水胶圈。

用热风枪对手机后盖边缘进行加热至 80°C ,再用撬片将其打开。后盖与中框通过白色胶条进行固定,虽然 Galaxy A9s 采用后置指纹设计,但指纹识别模块并没有设计在后盖上,所以打开后盖时后盖上并无任何部件与主板相连。倒是后置四摄的固定/保护盖在后盖取下的同时可以直接取出。

中框与内支撑之间通过螺丝进行固定。指纹识别模块被固定在中框与内支撑之间,中框上为指纹识别模块提供了一个固定用的凹槽。

除了指纹识别模块外,中框上还配有 NFC 线圈以及侧边的一些按键。其中 NFC 线圈采用胶固定在中框上,通过触点与主板相连。

主板与副板之间通过排线连接,取下排线之后方可取下电池。电池通过两条双面胶固定在机身上。

将主板、副板、前后摄像头模组等部件取下。内支撑上对应主板处理器、闪存芯片、电路保护芯片等主要发热位置都贴有导热硅脂帮助散热,而后置摄像头模块则通过双面胶固定在主板上。

最后将屏幕与内支撑分离,将屏幕一侧放在加热台加热,屏幕与内支撑之间通过黑色胶和屏幕背板上的双面胶进行固定,所以只需将屏幕加热至 80°C 即可将两者分离。

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