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[经验分享] SMT“百问百答”——第一季

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    发表于 2016-7-15 09:56:17 |显示全部楼层
    电子电路表面组装技术(Surface Mount TechnologySMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit BoardPCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

      本文将一些SMT基础知识以及日常在SMT生产时遇到的问题整理了一下,希望可以对大家有所帮助。
    1SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
    2一般来说,SMT车间规定的温度为25℃左右
    3锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1
    4无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C
    5常用的被动元器件(PassiveDevices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:电晶体、IC等;
    6英制尺寸长x0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x3216=3.2mm*1.6mm
    7品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标;
    8SMTPCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位;
    9SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
    10一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
    11若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm
    12BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305SAC405
    13焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;
    14常用的MARK形状有:圆形,字形、正方形,菱形,三角形,万字形;
    15SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;
           ......to be continued






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    发表于 2016-7-15 09:59:44 |显示全部楼层
    SMT车间规定的温度为23±7℃;这个跨度有些大啊
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    发表于 2016-7-15 11:14:02 |显示全部楼层
    既然是SMT,有关于封装制作的要求说明吗?怎么样的封装大小又正好,过SMT的时候良率又高!
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