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EVB-335-II试用-参数

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    [LV.3]偶尔看看II

    发表于 2016-8-22 14:43:21 |显示全部楼层
    EVB-335X-II是二代最新产品。
    各个端口和外设如下图,
    1.JPG
    产品特性:
    l        采用TI公司Cortex-A8 AM335X处理器,运行最高速度为1GHZ,标准配置AM3354/800MHZ;
    l        支持128M-512M DDR3 SDRAM,标配为512M DDR3;
    l        支持128M-1G字节 SLC电子盘,标配512M;(EMMC 2G-32G大容量电子盘可选)
    l        一路百兆以太网,不支持IEEE1588;
    l        支持一路高速USB HOST;
    l        支持一路高速USB DEVICE;
    l        支持最多7路串口,CPU内部5路,外部扩展2路;
    l        一路CAN BUS;
    l        支持分辨率最高的1366*768显示接口,可支持SGX530 3D引擎;支持8位LVDS接口;
    l        板载DS1339/IS1208时钟,标配为DS1339,保证系统时钟同步;
    l        支持GPMC扩展总线,可扩展FPGA或者 DSP应用;
    l        稳定的操作系统的支持,可预装LINUX 3.14;WINCE 7.0/ANDROID 4.2可根据项目定制;

    其中的PCB板如下:
    2.JPG
    资料来源是公司网址:http://www.embedall.com/
    是用AM335的开发板,其中核心做成邮票孔,便于用户二次开发。目前支持linux和winCE开发。启动时用NanoFlash启动。专门用来开发的。
    由于AM335性能超稳定,用在工业上是相当可靠的,所以基于这款芯片的开发板就有比较大的用场了。而且因为推出了邮票孔的板子,直接可以用在设备上,避免了芯片的开发。直接在外设和端口进行开发,应该是降低了开发难度的。
    不过因为WInCE是在老迈,估计用的也不多。不过如果确实需要windows的图形化界面,也是可选用的。
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    发表于 2016-8-22 15:41:04 |显示全部楼层
    这些资料官方都有吧
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