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[原创] 动静态铜箔处理与PCB设计知识

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-8-29 17:11:51 |显示全部楼层
    PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用,有如下要求:
    (1)动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时,能够产生自动避让效果。而静态铜箔必须要手动设置避让。
    (2)动态铜箔提供了7个属性可以使用,它们都是以“DYN”开头,这些属性是附加在器件管脚PIN上的,而且这些属性对静态的铜箔不会起作用。
    (3)动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示,勾选“Options”中的选项即可,如下
    复选后以空框的形式表示整个铜箔,静态铜箔却没有这个功能,如下图:
    QQ截图20170828110642.jpg

    [size=0.83em]
    QQ截图20170828110642.jpg (25.81 KB, 下载次数: 0)
    下载附件  [url=]保存到相册[/url]
    [color=rgb(153, 153, 153) !important]2017-8-29 15:56 上传



    (4)两者有着不同的参数设置表。
    动态铜箔的参数设置表的启动方法是:执行菜单命令Shape/Global Dynamic Parameters,或者选择铜箔后再单击鼠标右键,从激活的菜单中选择“Parameters”,不过这里设置的是该铜箔的局部参数。静态铜箔的参数设置表的启动方法是选择静态铜箔/单击鼠标右键/从激活的菜单中选择“Parameters”。
    以上便是PCB布线设计中动静态铜箔处理要求 ,下期预告:正负片PCB设计知识。

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