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[资料共享] iPhone X的bom物料清单大曝光,走过路过不要错过!

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发表于 2017-9-15 09:08:08 |显示全部楼层
本帖最后由 买芯片 于 2017-9-15 09:15 编辑

北京时间9月13日凌晨1点,苹果新品发布会在新总部的乔布斯剧院顺利举行。本次,苹果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗舰机以及第三代苹果手表、苹果电视等产品。作为科技界的年度盛事,全球有上千万人收看了本次发布会直播,热闹程度堪比春晚。

由于iPhone 8/Plus相较上一代产品创新不足,并未引起很大反响,反倒是苹果首款OLED全面屏 iPhone X 更吸睛(金)。


本次发布会的亮点及最新产业链详细梳理如下:


1、三款机型配置

型号

iPhone 8

iPhone 8 Plus

iPhone X

屏幕

4.7英寸 LCD

5.5英寸 LCD

5.8英寸 OLED

分辨率

1334*750

1920*1080

2436*1125(458ppi)

处理器

A11

A11

A11

闪存

64/256 GB

64/256 GB

64/256 GB

3D摄像头

前置3D摄像头,支持人脸识别

后置摄像头

后置单摄1200万

后置双摄1200万

后置双摄1200万

光学防抖

后置双光学防抖

外观

双面2.5D玻璃+铝中框

双面2.5D玻璃+铝中框

双面2.5D玻璃+不锈钢中框

无线充电

7.5W 发射端选配

7.5W 发射端选配

7.5W 发射端选配

触屏技术

in-cell

in-cell

G/F2

电芯

常规

常规

双电芯

价格($)

699

799

999


2、iPhoneX的5大亮点

首先是全面屏,其次是OLED面板,其三是3D玻璃后盖,其四是无线充电,其五是Face ID。其中Face ID可以配合全面屏,3D玻璃后盖则可以配合无线充电!


1.jpg


3、iPhone X的新功能

红外镜头:读取点阵图案、捕捉其红外图像、发送至处理器确认是否匹配;

点阵投影器:将3万多个红外光点投影在脸部绘制独一无二的面谱;

后置摄像头:1200万双摄,具备双OIS防抖;

外观创新:双面曲面玻璃,不锈钢中框;

内部创新:双层SLP主板,L形双电芯、无线充电接收器、双SPK(扬声器)以及新的3D Touch设计。


3.jpg



同时也去掉了Home键。iPhone X 高度为 143.6 毫米、宽度为 70.9 毫米、厚度为 7.7 毫米,其比例严格来说只有18.2:9!


那么,在无Home键的情况下,如何操作呢?


据了解,从底部向上轻扫一下,即可返回主屏幕。向上轻扫并停顿一下,可显示所有打开的 app。向下轻扫,就能打开可个性化设置的控制中心。按住侧边按钮,就能向 Siri 提问。


4、售价情况

iPhone 8:64GB/5888元;256GB/7188元。

iPhone 8 Plus:64GB/6688元;256GB/7988元。

iPhone X:64GB/8388元;256GB/9688元。


5、iPhone X 的BOM物料清单


部件

描述

供应商

成本($)

屏幕

5.8英寸 OLED

三星

80

触控

包括触控芯片、film、模切功能件与模组

芯片:博通
film:Nissha
模组:GIS、TPK
功能件:安洁科技、宝依德

15

处理器

A11,10nm InFo-WLP

苹果自研,台积电代工

26

基带/RF

QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM

高通、英特尔

18

WLAN/BT/FM/GPS

变化较小

博通

6.5

NFC芯片

变化较小

AMS

2.25

DRAM

变化较小,受DRAM价格上涨影响未降价

三星

24

NAND

成本对应256 GB

东芝、海力士、美光

45

PA+开关

变化较小

Skyworks、博通、Qorvo

8

3D Sensing

包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组

DOE:台积电、精材、采钰
VCSEL:稳懋、IQE、LITE
传感器:ST
镜头:大立光、玉晶光等
模组:LG、夏普、鸿海
滤光片:Viavi、水晶光电

25

模拟器件

变化较小,包括PMIC(电源管理芯片)

Dialog、TI、高通、Maxim

9.5

音频编解码器

变化较小

Cirrus Logic

2.5

摄像头

包括CIS、镜头、VCM、模组等

CIS:索尼
镜头:大立光、玉晶光
模组:LG、欧菲光、厦普、高伟
VCM:Alps、Mitsumi

33

电池

包括电芯和Pack

电芯:ATL、SDI、LG化学
Pack:德赛电池、欣旺达、新普

9

无线充电接收端

包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等

接收端芯片:博通
线圈模组:立讯精密(东尼电子供应线圈材料)、瀛通通讯(线圈)、东山精密

6

PCB

较大升级,类载板+HDI+FPC

AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex

15

声学

双扬声器,防水

瑞声科技、歌尔声学、美律(立讯精密)

12

Haptics

较大升级

瑞声科技主供

10

外观件

双曲面玻璃($18)+不锈钢中框($35)

玻璃盖板:蓝思科技、伯恩光学
不锈钢中框:鸿海、可成、捷普绿点、科森科技(代工)

53

射频天线

复杂度升级,单价提升

安费诺、信维通信、立讯精密

5

配件

/

立讯精密、歌尔声学、Foster

8

BOM成本合计:412.75


iPhone X 的BOM成本总计412.75美元。


据供应链消息得知,苹果iPhone X OLED模组产业链主要有以下企业:其中三星提供OLED屏幕,TPK提供TP Sensor,一次贴合则由三星越南工厂完成,Nissha提供3D Touch Sensor,3D Face Touch模组则由TPK和GIS两者完成,玻璃盖板则由蓝思科技和伯恩光学完成,然后交由三星越南工厂进行二次贴合,最终由富士康进行整机组装!


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原文转自:http://mp.weixin.qq.com/s/TkJStSO5Uf3cIGyQn2qMXA


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